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钢结构焊缝缺陷及焊缝质量检验要点有哪些

钢结构焊缝作为构件连接的核心部位，其质量直接决定结构整体承载能力与安全性。需系统识别焊缝常见缺陷类型、分析成因，通过“前期预防、过程管控、后期检验”三级管控体系，严格落实质量检验标准，防范因焊缝失效引发的结构开裂、坍塌等事故，确保钢结构工程质量达标。

一、钢结构焊缝常见缺陷及成因分析

（一）外观缺陷

咬边

缺陷表现：焊缝边缘母材被电弧熔化后未填满，形成深度≥0.5mm、长度≥10mm的沟槽，常见于对接焊缝、角焊缝的焊趾处。

成因分析：焊接电流过大（超出焊丝/焊条匹配电流10%以上），电弧电压过高导致电弧过长；焊枪/焊钳角度不当（如与母材夹角＜60°），焊丝/焊条摆动速度过快，未充分填充熔池；母材边缘清理不彻底（存在油污、锈蚀），影响熔池与母材融合。

危害：减少母材有效受力截面，产生应力集中，易在咬边处引发疲劳裂纹，降低结构抗疲劳性能。

焊瘤

缺陷表现：焊缝表面出现多余的金属瘤体，无规则凸起，常见于立焊、仰焊位置，或厚板多层焊的层间过渡处。

成因分析：焊接电流过小，熔池温度不足，液态金属流动性差，在重力作用下堆积；焊枪/焊钳移动速度过慢，熔池停留时间过长；立焊时熔池冷却速度慢，液态金属下坠形成瘤体。

危害：破坏焊缝表面平整度，导致应力集中，焊瘤下方易形成未熔合缺陷，影响焊缝整体强度。

未焊满

缺陷表现：焊缝高度未达到设计要求（如角焊缝焊脚尺寸＜设计值5%以上），或焊缝表面存在局部凹陷，常见于对接焊缝的余高不足、角焊缝的焊脚不对称。

成因分析：焊接填充材料（焊丝/焊条）用量不足，或熔敷率过低；焊枪摆动幅度过小，未覆盖整个焊缝宽度；多层焊时层间清理不彻底，残留焊渣导致后续填充层无法填满。

危害：降低焊缝承载能力，无法满足设计受力要求，易在未焊满区域产生裂纹扩展。

表面气孔

缺陷表现：焊缝表面出现直径≥0.5mm的圆形或椭圆形孔洞，单个气孔面积≥1mm2，或密集气孔（间距≤5mm），常见于手工电弧焊、CO?气体保护焊焊缝。

成因分析：焊接材料受潮（焊条烘干不彻底，含水率＞0.1%；焊丝表面油污未清理）；保护气体纯度不足（CO?纯度＜99.5%，或氩气含氧量＞0.5%），无法有效隔绝空气；熔池冷却速度过快，气体未及时逸出。

危害：破坏焊缝金属连续性，降低焊缝致密性，易引发腐蚀介质侵入，同时减少有效受力面积。

（二）内部缺陷

未熔合

缺陷表现：焊缝金属与母材之间、或焊缝层间未完全融合，形成缝隙或夹层，需通过无损检测（如超声波检测）发现，常见于厚板焊接、坡口角度过小的对接焊缝。

成因分析：焊接热输入不足（电流过小、焊接速度过快），熔池温度未达到母材熔化温度；坡口加工精度不足（角度＜设计值5°以上，或钝边过厚），导致电弧无法穿透；层间清理不彻底，残留焊渣、氧化物阻碍熔合。

危害：焊缝与母材成为“分体结构”，受力时易沿未熔合面开裂，是钢结构焊缝的致命缺陷之一。

未焊透

缺陷表现：对接焊缝根部未完全熔透，存在未熔化的母材缝隙，根部间隙＜设计值，常见于单面焊未清根的对接焊缝、管道环缝焊接。

成因分析：坡口根部间隙过小（＜设计值2mm以上），或钝边过厚（＞3mm）；焊接电流过小、电弧电压过低，电弧穿透力不足；焊枪角度偏向一侧，未对准坡口中心，导致根部未熔化。

危害：大幅降低焊缝抗拉伸、抗弯曲能力，根部未焊透处易产生应力集中，引发贯穿性裂纹。

内部气孔

缺陷表现：焊缝内部存在直径≥1mm的孔洞，单个气孔体积≥5mm3，或密集气孔（在100mm长度内气孔数量≥3个），需通过射线检测（RT）或超声波检测（UT）识别。

成因分析：焊接材料中含氢量过高（如低氢型焊条未按要求烘干，氢含量＞8mL/100g）；母材坡口处存在水分、油污，焊接时分解产生气体；保护气体流量不足（CO?气体流量＜15L/min），或保护范围过小，空气侵入熔池。

危害：降低焊缝强度与韧性，氢致气孔易引发延迟裂纹（焊接后24-48小时内出现），威胁结构长期安全。

裂纹

缺陷表现：焊缝内部或表面出现连续或断续的开裂，按形态分为纵向裂纹（平行于焊缝长度方向）、横向裂纹（垂直于焊缝长度方向）、根部裂纹，需通过无损检测确定裂纹深度与长度。

成因分析：

热裂纹：焊接电流过大，熔池过热导致晶界低熔点杂质（如硫、磷）聚集，冷却时产生晶间开裂；

冷裂纹：母材含碳量过高（如Q355钢碳当量＞0.45%），焊接后冷却速度过快（＞50℃/min），产生淬硬组织，同时氢含量过高引发氢致裂纹；

应力裂纹：焊接残余应力过大（如拘束度高的节点焊接），超过焊缝金属屈服强度，导致开裂。

危害：裂纹是焊缝最危险的缺陷，会快速扩展并贯穿焊缝，直接导致结构失效，需100%返修处理。

夹渣

缺陷表现：焊缝内部残留焊渣（如焊条药皮