铝铜软钎焊中Sn - Zn - Bi基无铅钎料性能的多维度探究.docx

铝铜软钎焊中Sn-Zn-Bi基无铅钎料性能的多维度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子产业的迅猛发展，电子产品的应用领域不断拓展，从日常消费电子到高端航空航天、汽车电子等领域，都离不开电子元器件的精密连接。传统的含铅钎料由于其良好的焊接性能和较低的成本，长期以来在电子组装行业中占据主导地位。然而，铅作为一种有毒重金属，在电子产品废弃后，若处理不当，会对土壤、水源等环境造成严重污染，通过食物链进入人体后，还会损害人体的神经系统、血液系统等，对人类健康构成潜在威胁。

为应对铅污染问题，全球多个国家和地区相继出台了一系列限制或禁止使用含铅材料的法规政策，其中最具代表性的是欧盟的