《2025年度国产AI芯片产业白皮书》.docxVIP

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SUPPLYFRAMEMEDIA与非网资深行业分析师张慧娟

1引言:国产AI芯片发展的意义和挑战

2i国产AI芯片的创新方向与突破路径

3国产AI芯片产业全景

4国产AI芯片核心应用:智算、智驾、机器人、端侧AI

2

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3

中国AI芯片发展的意义

4

4

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与非网

5

国产芯片主要面临三大挑战

规模化落地挑战:

规模化落地挑战:

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supplyframe

四方

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supplyframe

四方

广义AI芯片(功能范畴):所有能够加速AI工作负载的处理器,都可纳入其中(包括CPU、GPU、FPGA等)。

狭义AI芯片(设计范畴):特指专为AI场景设计的ASIC芯片(如NPU、TPU),追求在Al这个单一目标上的极致表现。

处理器类型

CPU

GPU

FPGA

NPU/TPU

所属范畴

广义AI芯片

广义AI芯片

广义AI芯片

狭义AI芯片

特点

通用并行处理器(大量核心)

可编程硬件(硬件可重构)

专用集成电路(ASIC)

优点

灵活、生态成熟

高并行度、生态成熟(CUDA)

灵活、能效高、延迟低

极致性能、极致能效

缺点

Al算力弱、能效较低

高算力伴随高功耗、架构固定

开发难度大、绝对性能非最优

灵活性差、只为AI设计

AI场景中的角色

处理轻量级AI任务、系统控制与调度

Al训练和推理的主力加速器(目前)

专用场景加速、原型验证、嵌入式Al

专注于AI推理和训练,追求最高效率

来源:与非研究院据公开资料整理

CPU

FPGAGPU

低通用性,超高效率。

NPU/TPU:AI推理/训练加速核心。

例如:

2025AI8

supplyframe四方eefocus与非网湾芯展2025

supplyframe

四方

eefocus

与非网

2.国产AI芯片创新方向与突破路径

主流计算架构的AI革新

架构特性

定位与角色

核心AI创新

软硬件融合

集成与能效

典型应用场景

生态策略

通用计算基石控制与调度

AMX、AVX-512指令集高带宽内存(HBM)

多芯片封装(EMIB)

系统级优化

广泛生态地位

Arm

高能效生态端边云协同

SVE2/SME2矢量扩展为AI优化的CPU核

与GPU/NPU紧密集成

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