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电子工艺技术

202411456ElectronicsProcessTechnology15

年月第卷第期

·微组装技术·SMT·PCB·

芯片制造高温SPM清洗技术流场分析

李俊，雷光宇

（中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京100176）

摘要：随着集成电路技术的不断发展，对芯片清洗工艺的要求也越来越高。高温SPM清洗技术作为一种

先进的湿法清洗工艺，在芯片制造中发挥着重要作用。首先介绍了芯片制造中的湿法工艺，重点阐述了高温SPM

清洗技术的原理和应用，分析了影响工艺性能的因素，并对高温SPM清洗的流场进行了建模与仿真分析，为高温

SPM清洗设备的优化设计提供了理论依据。

关键词：集成电路；湿法工艺；SPM清洗；流场

中图分类号：TN405文献标识码：Ａ文章编号：1001-3474（2024）06-0015-04

FlowFieldAnalysisofHighTemperatureSPMCleaningTechnologyforChip

Manufacturing

LIJun,LEIGuangyu

(The45thResearchInstituteofCETC,Beijing100176,China)

Abstract:Withthecontinuousdevelopmentofintegratedcircuittechnology,therequirementofchip

cleaningprocessisgettinghigherandhigher.Asanadvancedwetcleaningtechnology,hightemperature

SPMcleaningtechnologyplaysanimportantroleinchipmanufacturing.Firstly,thewetprocessinchip

manufacturingisintroduced,theprincipleandapplicationofhightemperatureSPMcleaningtechnologyare

emphasized,thefactorsthataffecttheprocessperformanceareanalyzed,theflowfieldofhightemperature

SPMcleaningismodeledandsimulated,whichprovidesatheoreticalbasisfortheoptimizationdesignofhigh

temperatureSPMcleaningequipment.

Keywords:integratedcircuit;wetprocess;SPMcleaning;flowfield

DocumentCode:AArticleID:1001-3474(2024)06-0015-04

湿法工艺是指芯片制造过程中需要使用化学药直接影响后续工艺的进行和芯片的质量[2]。湿法清洗

液进行制程的工艺，主要涉及槽式/单晶圆湿法清工艺主要分为碱清洗、酸清洗、溶剂清洗和超临界

洗、超临界流体湿法清洗、化学机械抛光、电化学流体清洗等类型，其中高温SPM清洗技术是近年来发

沉积设备等几大类，用于半导体制造过程中去除污展起来的一种高效清洗工艺，其技术产线应用见表1。

染物、蚀刻多余材料、沉积薄膜等关键步骤[1]。其高温SPM工艺一般用于去除晶圆上的有机污染

中，湿法清洗设备