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口腔临床技术操作规范

口腔临床技术操作需遵循严格的医学规范与生物力学原则，以确保治疗安全性、有效性及长期稳定性。以下从检查与诊断、牙体牙髓病治疗、牙周病治疗、口腔修复、儿童口腔治疗、口腔种植等核心领域，系统阐述具体操作流程与质量控制要点。

一、检查与诊断操作规范

（一）病史采集

需详细记录主诉、现病史、既往史、过敏史及全身健康状况。主诉应明确患者主要症状（如“右下后牙疼痛3天”），现病史需追踪症状起始时间、性质（自发痛/激发痛）、加重或缓解因素（冷热刺激/咬合痛）及已采取的治疗措施。既往史重点关注口腔治疗史（如根管治疗、修复体）、系统性疾病（糖尿病、心脏病）及出血倾向（长期服用抗凝药物），过敏史需明确具体药物（如青霉素、局部麻醉剂）及反应类型（皮疹/休克）。

（二）临床检查

1.视诊：观察牙体颜色（正常为乳白色或淡黄色，龋病呈黑褐色，牙髓坏死呈暗灰色）、形态（是否有龋洞、隐裂、磨损）、排列（是否拥挤、错位）；牙龈色泽（正常为粉红色，炎症时鲜红或暗红）、形态（边缘菲薄或肿胀）、质地（坚韧或松软）；口腔黏膜是否存在溃疡、白斑或异常增生。

2.探诊：使用牙科探针（如CPI探针、尖头探针）以20-25g压力轻柔探查牙面，龋病检查需明确洞深、是否穿髓；牙周探诊需记录牙周袋深度（正常≤3mm）、探诊出血（BOP）及根面牙石分布。操作时需注意探针与牙体长轴平行，避免垂直加压损伤牙周组织。

3.叩诊：用金属器械（如口镜柄）轻叩牙冠颊（舌）面，垂直叩诊评估根尖周状况（正常无不适，炎症时疼痛），水平叩诊检查牙周膜损伤（侧方受力痛提示牙周炎或根折）。叩诊力度需由轻到重，避免引起患者不必要的疼痛。

4.扪诊：手指触摸牙龈缘及根尖区，感知是否有肿胀、压痛或波动感（提示脓肿形成）；触诊颞下颌关节区，检查开口度（正常3.7-4.5cm）、开口型（正常为“↓”，偏斜提示关节紊乱）及弹响。

5.松动度检查：用镊子夹持前牙切端或后牙颌面，向颊舌向及近远中向摇动，Ⅰ度松动（松动度≤1mm）、Ⅱ度（1-2mm）、Ⅲ度（＞2mm），结合X线片评估牙槽骨吸收程度（正常骨高度达釉牙骨质界根方1-2mm，吸收超过根长1/2提示预后不良）。

（三）辅助检查

1.X线检查：根尖片需确保胶片与牙体长轴平行，X线中心线与牙体长轴及胶片夹角的分角线垂直，避免影像失真。观察内容包括龋损深度（是否接近髓腔）、根管数目及形态（如C形根管、额外根管）、根尖周透射区大小（正常无低密度影，炎症时可见边界清晰或模糊的透射影）、牙槽骨吸收类型（水平型/垂直型）。

2.CBCT（锥形束CT）：适用于复杂根管（如根管钙化、根折）、埋伏牙定位、种植骨量评估等。扫描范围需覆盖目标区域，层厚≤0.2mm以保证分辨率。读取时重点观察根管三维走向、骨缺损类型（垂直骨缺损需测量骨壁厚度）及邻牙关系（种植体与下颌神经管距离需≥2mm）。

3.实验室检查：怀疑全身疾病相关口腔表现（如糖尿病性牙周炎）时，需检测空腹血糖；出血倾向患者需查凝血功能（如PT、APTT）；怀疑感染扩散（如间隙感染）时检测血常规（白细胞计数升高提示感染）。

二、牙体牙髓病治疗操作规范

（一）龋病充填治疗

1.洞型制备：遵循G.V.Black分类，Ⅰ类洞（窝沟）需去除无基釉，制备底平壁直的盒状洞型；Ⅱ类洞（邻面）需扩展至自洁区，龈壁位于釉牙骨质界冠方，轴髓线角圆钝以减少应力集中。固位形通过倒凹（深度0.2mm）或鸠尾（宽度为颌面宽度的1/3-1/2）实现，抗力形要求洞底与牙体长轴垂直，洞缘釉质壁作45°短斜面（宽度0.5mm）以增强复合树脂固位。

2.隔湿与消毒：使用棉卷隔湿时需放置于患牙颊舌侧，唾液腺导管开口处（如腮腺导管开口对应上颌第二磨牙颊侧）额外放置棉卷；复杂病例需使用橡皮障，选择合适的障夹（如后牙用29号夹），障膜剪孔直径略小于牙颈部，确保边缘密合。消毒用75%酒精或0.2%氯己定棉球轻拭洞壁，避免使用刺激性强的药物（如甲醛甲酚）以防牙髓损伤。

3.垫底与充填：深龋近髓时需先垫氢氧化钙（厚度0.5mm）作为护髓剂，再垫玻璃离子（厚度1-2mm）提供机械保护；中龋可直接使用流动树脂或玻璃离子垫底。复合树脂充填需分层固化（每层厚度≤2mm），前牙选A2/A3色号，后牙选遮色性强的材料（如后牙专用树脂）。光照时间20-40秒（LED灯），确保固化深度。邻面充填需使用成形片（金属或塑料）及楔子（木楔或硅橡胶楔）恢复接触点，避免食物嵌塞。

4.抛光与调合：使用精细抛光碟（由粗到细）沿牙体长轴方向抛光，消除表面粗糙；调合时用咬合纸（红/蓝）检查早接触点（前伸咬合时仅前牙接触，侧方咬合时工作侧接触），磨改应遵循“少量多次”原则，避免过度磨除牙体组织。