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公司半导体辅料制备工岗位合规化操作规程

文件名称：公司半导体辅料制备工岗位合规化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体辅料制备工岗位的日常操作，旨在确保员工在辅料制备过程中的安全与健康，规范操作流程，降低事故风险。所有从事半导体辅料制备工作的员工必须遵守本规程，严格执行各项安全操作规定，保障生产安全和产品质量。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

-佩戴合适的防护眼镜，以防辅料溅入眼中。

-穿戴符合规定的防尘口罩，确保呼吸顺畅且防护效果良好。

-穿着专用的防护服和防护手套，防止化学品接触皮肤。

-头发较长者需佩戴安全帽，避免头发进入设备或辅料中。

2.设备状态检查要点：

-检查设备是否处于正常工作状态，包括电源、仪表、报警系统等。

-检查设备是否清洁，确保无异物和污染物。

-检查设备维护记录，确保所有维护工作已按计划完成。

-对设备进行功能测试，确保所有功能正常运行。

3.作业环境基本要求：

-工作区域保持整洁，无杂物堆积，通道畅通。

-确保通风良好，必要时使用局部排风设备。

-控制室内温度和湿度在设备工作范围内。

-定期检查照明设备，确保照明充足且安全。

-遵守相关化学品储存和管理的规定，避免化学品泄漏或火灾风险。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

-开启设备前，确保所有安全防护装置已正确安装。

-依次开启电源、气源，检查设备各部分是否正常响应。

-按照设备操作手册，逐步进行加料、启动、监控等操作。

-在操作过程中，密切监控设备运行状态，确保参数稳定。

-操作完成后，关闭设备，释放压力，进行清洁和保养。

2.作业工序流程：

-根据辅料制备工艺流程，依次进行称量、混合、研磨、过筛等步骤。

-严格按照工艺参数进行操作，确保辅料质量符合标准。

-定期检查设备运行情况，及时调整工艺参数。

3.特定操作技术规范：

-称量时，使用精度符合要求的电子秤，确保称量准确。

-混合时，采用适当的搅拌速度和时长，避免辅料分离。

-研磨时，控制研磨时间，防止过度研磨或研磨不足。

4.异常情况处理程序：

-发现设备异常，立即停止操作，断开电源和气源。

-根据异常情况，采取相应的应急措施，如使用灭火器、报警等。

-对异常原因进行调查分析，记录处理过程，并报告上级。

-在问题解决前，不得重新启动设备。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常振动或噪音。

-各仪表显示值稳定，与设定值相符。

-机器温度在正常工作范围内，无过热迹象。

-辅助设备（如冷却系统、通风系统）运行正常。

-机器各部分无泄漏，环境清洁，无有害气体或粉尘。

2.常见故障现象：

-设备突然停止运行，无报警。

-仪表显示异常，与实际运行不符。

-设备温度过高，出现异常热感。

-设备有明显的振动或噪音，影响正常工作。

-辅助设备无法正常工作，如冷却水停止流动。

3.状态监控方法：

-定期检查设备运行日志，分析设备运行状态。

-使用耳听、眼看、手摸等方法进行直观检查。

-通过仪表读取数据，与标准值进行对比。

-定期进行设备维护和保养，预防故障发生。

-使用远程监控系统，实时监控设备运行参数。

-建立故障数据库，对常见故障进行分析和记录。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-定期检查设备各部件的运行状态，包括电机、传动系统、控制系统等。

-监测关键参数，如温度、压力、流量等，确保其在规定范围内。

-测试辅料混合均匀度、研磨细度等关键工艺指标。

-验证设备的报警和停机功能是否正常响应。

2.调整方法：

-根据测试结果，调整设备参数，如搅拌速度、研磨时间等。

-调整辅料配比，确保产品符合质量标准。

-校准仪表，确保数据准确无误。

-检查和维护设备，排除潜在故障。

3.不同工况下的处理方案：

-正常工况：保持设备稳定运行，定期进行维护和测试。

-异常工况：立即停止设备，隔离故障区域，分析原因，采取相应措施。

-临界工况：密切监控设备状态，及时调整参数，防止进一步恶化。

-紧急工况：启动应急预案，确保人员安全，尽快恢复正常工况。

-特殊工况：根据工艺要求，调整设备和工作流程，确保特殊需求得到满足。

六、操作人员所处的位置和操作时的规范姿势

1.作业姿态：

-操作者应保持身体挺直，避免长时间弯腰或扭曲身体。

-操作时，手臂和肩膀应放松，避免过度拉伸或压迫。

-保持适当的坐姿或站姿，脚部平放在地面上，以减少腿部压力。