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公司半导体芯片制造工合规化操作规程

文件名称：公司半导体芯片制造工合规化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体芯片制造工在芯片制造过程中的安全操作。适用于公司内部各生产线、实验室及研发部门。本规程旨在确保操作人员的人身安全，防止设备损坏和环境污染，保障生产顺利进行。操作人员应严格遵守本规程，熟悉相关设备操作技能，确保合规化操作。

二、操作前的准备

1.防护用具的正确使用方法：

-操作人员进入洁净室前，应穿戴公司规定的防护服、帽、鞋、手套和面罩，确保个人防护。

-防护服、手套、面罩等应保持清洁，避免污染芯片表面。

-进入洁净室前，应进行身体检查，确保无感冒、皮肤破损等影响操作的情况。

-操作过程中，不得触摸面部、头发或非作业区域，以减少污染。

2.设备启机前的检查项目：

-检查设备外观是否完好，无破损、锈蚀现象。

-检查设备各连接部位是否牢固，确保无松动。

-检查设备供电线路、接地是否良好，防止电气事故。

-检查设备各运动部件润滑情况，确保运转顺畅。

-检查设备报警系统是否正常，确保能够及时发现异常。

3.作业区域的准备要求：

-清洁作业区域，确保无灰尘、杂物，减少污染。

-检查洁净室空气调节系统是否正常，确保空气质量符合标准。

-检查作业区域照明设备是否充足，避免操作失误。

-检查消防器材是否齐全、有效，确保火灾发生时能够及时扑救。

-标识作业区域的安全警示标志，提醒操作人员注意安全。

操作人员应在设备启机前完成以上准备工作，并确保各项检查项目符合要求。如发现异常情况，应及时报告相关部门，严禁带病作业。此外，操作人员应参加公司组织的安全培训，了解和掌握本规程内容，提高安全意识。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

-进入洁净室后，先进行个人卫生清洁，穿戴好防护用具。

-根据操作指导书，依次完成设备开启、预热等步骤。

-按照规定的顺序进行原料装夹、设备调整、工艺参数设置等操作。

-正式生产前，进行空载试运行，检查设备运行状态。

-作业过程中，严格控制时间节点，确保工艺流程的连续性和稳定性。

-生产结束后，按照工艺规程进行设备关闭、清理和保养。

2.特殊工序的操作规范：

-高精度光刻工序：确保设备温度、湿度、真空度等参数符合要求，严格控制曝光时间。

-化学清洗工序：严格按照清洗液浓度、温度、清洗时间等参数执行，防止芯片表面污染。

-刻蚀工序：准确控制刻蚀时间和刻蚀深度，避免刻蚀过度。

-测试工序：使用标准测试芯片进行测试，确保芯片性能符合设计要求。

3.异常工况的处理方法：

-设备故障：立即停止操作，按设备故障处理流程进行排查和处理。

-仪器报警：立即检查报警原因，若无法自行处理，应立即通知维修人员。

-环境污染：立即采取措施进行清洁，减少污染扩散，并及时上报。

-安全事故：立即启动应急预案，保护受伤人员，并及时报告相关部门。

-数据异常：立即核对数据，查找原因，若为设备或工艺问题，及时进行修正。

操作人员应严格按照本规程执行操作，对特殊工序要有足够的了解和熟练的操作技能。遇到异常情况时，应保持冷静，迅速判断，采取正确的处理措施。同时，操作人员应定期参加设备操作和工艺流程的培训，不断提升自身技能和应急处置能力。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

-温度：设备运行温度应保持在规定范围内，避免过热或过冷影响设备性能。

-压力：真空设备应保持稳定的真空度，压力波动应控制在规定范围内。

-流量：流体输送设备应保持稳定的流量，避免流量过大或过小影响生产。

-电流：设备运行时电流应稳定，异常波动可能预示着设备内部故障。

-声音：设备运行时应无异常噪音，持续的异常噪音可能是设备磨损或内部结构问题。

-位置：机械运动部件的位置应准确，无偏移或卡滞现象。

2.典型故障现象：

-过热：设备外壳或关键部件温度异常升高，可能导致设备损坏或火灾。

-噪音增大：设备运行时噪音突然增大，可能是轴承磨损、齿轮啮合不良或内部部件松动。

-流量异常：流体输送设备流量突然增大或减小，可能是管道堵塞或阀门故障。

-电流波动：设备运行时电流波动剧烈，可能是电源问题或设备内部电路故障。

-位置偏移：机械运动部件位置发生偏移，可能是导向机构损坏或润滑不足。

3.状态监测的操作要求：

-定期检查设备运行参数，如温度、压力、流量等，并与标准参数对比。

-使用监测仪器实时监控设备状态，如振动、噪音、电流等。

-记录设备运行数据，定期分析设备运行趋势，预