口腔规培考试题库(附答案).docxVIP

口腔规培考试题库(附答案)

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.浅龋的最常表现是：

A.牙髓充血

B.牙体硬组织色形质改变

C.探诊敏感

D.冷热刺激痛

答案：B

2.急性牙髓炎疼痛的典型特点是：

A.冷热刺激痛，去除后立即缓解

B.夜间痛，不能定位

C.咬合痛明显

D.疼痛呈持续性钝痛

答案：B

3.根管治疗中，根管消毒最常用的药物是：

A.甲醛甲酚

B.氢氧化钙

C.樟脑酚

D.丁香油

答案：B

4.干槽症最常发生于：

A.上颌第一磨牙拔除后

B.下颌第三磨牙拔除后

C.上颌中切牙拔除后

D.下颌前磨牙拔除后

答案：B

5.以下不属于拔牙绝对禁忌症的是：

A.急性白血病

B.未控制的心绞痛（3个月内发作）

C.空腹血糖8.9mmol/L

D.急性肝炎活动期

答案：C（注：空腹血糖＞8.88mmol/L为相对禁忌，经控制后可拔牙）

6.下颌阻生智齿的分类中，根据牙与下颌支前缘关系分为：

A.高位、中位、低位

B.垂直、水平、近中、远中阻生

C.颊向、舌向、倒置阻生

D.I类、II类、III类

答案：D

7.固定义齿设计中，基牙牙周膜面积应：

A.大于或等于缺失牙牙周膜面积之和

B.小于缺失牙牙周膜面积之和

C.与缺失牙牙周膜面积无关

D.至少为缺失牙的1/2

答案：A

8.全冠修复时，牙体预备的肩台宽度一般为：

A.0.3-0.5mm

B.0.5-0.8mm

C.1.0-1.5mm

D.2.0-2.5mm

答案：C（注：金属烤瓷冠唇颊侧肩台1.0mm，舌腭侧0.5-0.8mm；全瓷冠通常1.0-1.5mm）

9.牙列缺失后，牙槽骨吸收的速度与哪项无关：

A.缺牙时间

B.缺牙原因

C.全身健康状况

D.患者性别

答案：D

10.正常牙周探诊深度不超过：

A.1mm

B.2mm

C.3mm

D.4mm

答案：C

11.青少年牙周炎的主要致病菌是：

A.牙龈卟啉单胞菌

B.伴放线聚集杆菌

C.中间普氏菌

D.福赛坦氏菌

答案：B

12.乳牙龋病的特点不包括：

A.患龋率高，发病早

B.龋损进展慢

C.龋坏范围广

D.自觉症状不明显

答案：B

13.年轻恒牙牙髓治疗原则是：

A.尽量保存活髓

B.尽量保存牙齿

C.直接根管治疗

D.干髓术为主

答案：A

14.安氏II类错颌的主要机制是：

A.上颌前突或下颌后缩

B.上颌后缩或下颌前突

C.上下颌宽度不调

D.垂直向发育异常

答案：A

15.活动矫治器的固位装置不包括：

A.卡环

B.邻间钩

C.基托

D.弓丝

答案：D

16.颞下颌关节紊乱病的主要症状不包括：

A.关节弹响

B.开口受限

C.头痛

D.自发性疼痛

答案：D

17.口腔白斑的临床分型不包括：

A.均质型

B.颗粒型

C.溃疡型

D.水疱型

答案：D

18.腺周口疮的临床表现特点是：

A.溃疡小而多，散在分布

B.溃疡深大，愈合后留瘢痕

C.溃疡表面覆盖黄色假膜，周围无充血

D.好发于角化程度高的区域

答案：B

19.种植体骨结合的定义是：

A.种植体与骨组织间存在纤维结缔组织

B.种植体与骨组织直接接触，无纤维组织间隔

C.种植体周围有炎性细胞浸润

D.种植体表面有牙结石沉积

答案：B

20.口腔颌面部间隙感染最常见的来源是：

A.牙源性感染

B.腺源性感染

C.血源性感染

D.损伤性感染

答案：A

二、多项选择题（每题3分，共30分）

1.深龋的临床表现包括：

A.冷热刺激痛，去除后疼痛持续数秒

B.食物嵌塞痛

C.探诊洞底敏感

D.牙髓活力测试正常

答案：ABCD

2.拔牙后出血的局部原因有：

A.牙龈撕裂未缝合

B.牙槽窝内残留炎性肉芽组织

C.高血压未控制

D.牙槽骨骨折

答案：ABD（注：C为全身原因）

3.固定桥设计时需要考虑的因素有：

A.基牙的牙周健康状况

B.咬合关系

C.缺牙区牙槽嵴情况

D.患者年龄

答案：ABCD

4.全口义齿初戴时常见问题包括：

A.恶心

B.发音不清

C.固位不良

D.咬颊咬舌

答案：ABCD

5.牙周基础治疗包括：

A.菌斑控制

B.龈上洁治

C.龈下刮治

D.根面平整

答案：ABCD

6.乳牙早失的影响包括：

A.邻牙向缺隙倾斜

B.对颌牙伸长

C.牙列拥挤

D.影响颌骨发育

答案：ABCD

7.正畸治疗的禁忌症包括：

A.严重牙周病未控制

B.颞下颌关节器质性破坏

C.精神疾病不能配合

D.轻度牙列拥挤

答案：ABC

8.复发性阿弗他溃疡的临床特征是：

A.周期性复发

B.自限性愈合

C.