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测温板制作管理规范

1范围与规范性引用

1.1适用范围

本规范规定了电子制造、设备测试等领域用测温板的材质选型、结构设计、制作流程、质量检验、标识存储及维护管理要求，适用于回流焊炉温测试、LED双温试验等场景的专用测温板（含基板、测温元件安装结构及辅助组件）制作与管控。

1.2规范性引用文件

电子制造行业炉温测试技术指南

《ApprovedMethodMeasuringLumenMaintenanceofLEDLightSources》4.0条款

热电偶安装与校准技术规范

金属材料热传导性能测试标准

2术语与定义

测温板：具备温度传导与测点安装功能的专用基板，可搭载热电偶等测温元件，用于采集目标环境或工件的温度数据。

温度精度：测温板显示或传递的温度值与实际温度的最大偏差，单位为℃。

热传导效率：基板在单位时间内传递热量的能力，直接影响测温响应速度。

3核心技术要求

3.1材质选型标准

应用场景

推荐材质

关键性能要求

适用温度范围

回流焊测试

黄铜/不锈钢

热传导率≥100W/(m?K)，耐高温氧化

-5℃—150℃

LED双温试验

黄铜/不锈钢

温度稳定性±1℃，无变形

-2℃—150℃

常规工业测试

铝合金

轻量化，热响应速度≤2s

-10℃—120℃

3.2结构设计规范

3.2.1基板结构

尺寸偏差：长度/宽度公差≤±2mm，厚度公差≤±0.5mm（常规标准尺寸参考：250mm×200mm，特殊场景可定制）。

表面处理：基板表面粗糙度Ra≤1.6μm，无毛刺、划痕，焊接区域需做脱脂防锈处理。

散热结构：高温型测温板（≥50℃）需集成空气隔离层与散热通道，外侧可配置风扇安装位（如LED试验用测温板门体结构：内侧基板+中间温控元件+外侧散热层）。

3.2.2测温元件安装设计

热电偶孔：直径适配K型热电偶（常用Φ1.0-1.5mm），孔深需确保热电偶探头与基板紧密接触，孔位偏差≤±0.5mm。

安装固定：设置螺纹孔或卡扣结构，确保测温元件无松动，安装后热阻≤0.1℃/W。

测点分布：采用四角加中心或对角线布局，覆盖高、中、低温代表性区域，大型基板测点数量≥5个，相邻测点间距≤50mm。

3.3性能指标要求

温度精度：±1℃（高温型/低温型），±2℃（常规型）。

温度波动度：≤±1℃（持续测试1小时内）。

示值分辨率：0.1℃。

结构强度：承受5kg静载荷无变形，跌落高度1m后无破损。

4制作流程管控

4.1制作工艺流程

基板加工：按设计尺寸裁切原材料→CNC加工螺纹孔与热电偶孔→表面打磨与防锈处理→热传导性能预处理。

组件装配：

清洁基板表面油污与杂质（酒精擦拭，晾干时间≥10min）；

安装温控元件（若含），确保与基板紧密贴合；

装配散热结构，密封隔离层缝隙。

初检调试：安装标准热电偶进行温度校准→测试热响应速度→检查安装结构稳定性。

4.2关键工序控制

钻孔工序：采用数控钻床加工，确保孔位精准，避免因偏差导致测温元件接触不良。

焊接工序（若有）：采用氩弧焊，焊缝高度≥3mm，无虚焊，焊接后需做去应力处理。

校准工序：在标准恒温箱中进行3点校准（低温点、中点、高温点），记录校准曲线。

5质量检验标准

5.1出厂检验项目

检验项目

检验方法

合格判定标准

抽样要求

外观质量

目视检查

无划痕、变形、锈蚀，孔位无毛刺

100%全检

尺寸精度

游标卡尺/激光测径仪

符合3.2.1条尺寸偏差要求

每批次抽10%，最少5件

温度精度

标准恒温箱校准

偏差≤±1℃（高温型）

每件必检

安装牢固性

拉力测试

热电偶拔出力≥5N，无松动

每批次抽5%

5.2型式试验要求

周期：每半年一次，或材质/工艺变更后必做。

项目：

冷热循环测试：-2℃→90℃→-2℃循环500次，无结构破损，精度偏差≤±1.5℃；

热疲劳测试：持续100小时高温（150℃）测试，基板无变形；

数据稳定性：连续24小时测温，波动度≤±1℃。

6标识、存储与维护

6.1标识要求

基板显著位置需永久性标注：

产品编号（材质+尺寸+生产日期，如黄铜-250×200；

温度范围与精度等级；

生产厂家与校准日期；

合格标识（检验员代号）。

6.2存储管理

环境要求：干燥通风库房，相对湿度≤60%，温度0℃—30℃，远离腐蚀性气体。

存放方式：水平放置于木质垫架上，层间间隔≥10cm，不同规格分类存放，避免碰撞。

6.3维护与报废

日常维护：每次使用后用酒精清洁表面，检查热电偶孔是否堵塞，每月校准一次温度精度。

报废标准：

经校准后温度偏差超过±2℃且无法修复；

基板出现裂纹