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2025年事业单位工勤技能-安徽-安徽无损探伤工一级(高级技师)历年参考题典型考点含答案解析
一、选择题
从给出的选项中选择正确答案(共50题)
1、根据GB/T准,射线检测中当胶片黑度不足时,应优先采取哪种措施?A.增加胶片曝光时间B.提高胶片暗室冲洗温度C.更换更高感光度的胶片D.调整胶片与底片接触压力
A.增加胶片曝光时间
B.提高胶片暗室冲洗温度
C.更换更高感光度的胶片
D.调整胶片与底片接触压力
【参考答案】C
【解析】胶片黑度不足的直接原因是感光材料灵敏度不足,更换更高感光度胶片可快速解决。曝光时间不足(A)需配合显影调整,冲洗温度异常(B)会导致胶片脆化,接触压力不当(D)影响成像清晰度但非黑度主因。
2、磁粉检测中,发现磁化方向与缺陷方向平行时,应如何调整磁化方式?A.增大电流B.增加磁化C.采用交叉磁场D.使用导磁体
A.增大电流
B.增加磁化时间
C.采用交叉磁场
D.使用导磁体
【参考答案】C
【解析】平行磁化易导致漏磁场屏蔽,交叉磁场(C)可形成45°交变磁场,增强缺陷端部漏磁。增大电流(A)可能引发过热,延长磁化时间(B)无效,导磁体(D)仅适用于局部磁化。
3、UT检测中,当发现晶粒取向与声束平行时,应如何处理?A.调整探头角度B.使用横波检测C.增加耦合剂厚度D.更换更高频率探头
A.调整探头角度
B.使用横波检测
C.增加耦合剂厚度
D.更换更高频率探头
【参考答案】A
【解析】各向异性材料中平行晶粒会衰减纵波能量,调整探头角度(A)至晶界垂直方向可提升检测灵敏度。横波(B)适用于表面裂纹,耦合剂(C)仅改善接触,频率(D)需根据缺陷深度匹配。
4、当UT检测发现缺陷回波与波幅比超过30%时,应优先执行哪种处理?A.重新校准探头B.增加耦合剂C.延长检测时间D.更换晶片
A.重新校准探头
B.增加耦合剂
C.延长检测时间
D.更换晶片
【参考答案】A
【解析】回波异常首先排除设备因素,校准探头(A)可消除晶片老化或电路漂移误差。耦合剂(B)改善声束接触,检测时间(C)影响信噪比,晶片(D)需专业机构维修。
5、射线检测中,确定胶片黑度是否合格需通过哪种参数测量?A.对比度B.清晰度C.感光度D.显影时间
A.对比度
B.清晰度
C.感光度
D.显影时间
【参考答案】A
【解析】对比度(A)反映缺陷与基体灰度差异,是判断黑度合格的核心指标。清晰度(B)与颗粒度相关,感光度(C)决定曝光参数,显影时间(D)影响图像稳定性。
6、UT检测中,当缺陷深度超过50%声束波长时,应如何优化检测?A.使用高频探头B.增加耦合剂C.调整晶片角度D.延长扫查速度
A.使用高频探头
B.增加耦合剂
C.调整晶片角度
D.延长扫查速度
【参考答案】A
【解析】高频探头(A)提升分辨率,50%波长以下缺陷需0.25倍波长以上频率。耦合剂(B)改善接触,晶片角度(C)优化声束入射,扫查速度(D)影响覆盖率。
7、渗透检测中,哪种缺陷在湿润法检测中无法有效显示?A.表面划痕B.气孔C.夹渣D.未结合磁粉
A.表面划痕
B.气孔
C.夹渣
D未结合磁粉
【参考答案】B
【解析】气孔(B)内部渗透剂无法渗透,仅湿法检测显示表面缺陷。表面划痕(A)需显像显现,夹渣(C)需磁粉吸附,未结合磁粉(D)通过显像聚集。
8、当UT检测中缺陷回波出现双峰时,应首先考虑哪种原因?A.晶片损坏B.表面粗糙.缺陷边缘不规则D.耦合剂不足
A.晶片损坏
B.表面粗糙
C.缺陷边缘不规则
D.耦合剂不足
【参考答案】C
【解析】双峰多由缺陷边缘锐利导致声束反射,晶片损坏(A)会引发信号失真,表面粗糙(B)影响声束一致性,剂不足(D)导致声阻抗失配。
9、磁粉检测中,磁化后的铁磁性材料表面与磁粉接触时,缺陷会显示为()。
A.磁粉聚集在材料表面
B.磁粉被材料吸收
C.磁粉在材料内部扩散
D.磁粉与材料完全融合
【参考答案】A
【解析】磁粉检测基于磁化后材料表面与磁粉的相互作用。缺陷处磁导率不同,导致磁粉在缺陷处聚集,形成可见的标记。B选项错误因磁粉无法材料吸收;C选项描述的是超声波检测中缺陷回波扩散现象;D选项不符合磁粉检测物理特性。
10、超声波检测中,检测厚度为25mm的碳钢时,常用的工作频率范围是()。
A.2-5MHz
B.5-10
C.10-20MHz
D.20-30MHz
【参考答案】A
【解析】超声波频率与检测厚度成反比,25mm碳钢对应2-5MHz范围。高频(B选项)适用于薄壁检测(10mm),低频(C、D选项)用于大厚度检测(50mm)。需根据材料声速(约5900m/s)和公式
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