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磁性材料性能检测报告范例

报告编号:[XXXX-YYYYMMDD-####]

委托单位:XX技术有限公司

样品名称:高性能永磁铁氧体磁瓦

检测日期:[YYYY年MM月DD日]

报告日期:[YYYY年MM月DD日]

检测机构:XX材料分析测试中心

---

一、样品信息

样品编号

产品名称

型号规格

材质

外观形态

主要尺寸(mm)

批次号

样品数量

送样单位

样品状态

备注

:-------

:---------------

:-------------

:---------

:-------

:------------

:-------

:-------

:-------

:-------

:-------

SMP-001

永磁铁氧体磁瓦

D25×H15×T5

SrFe12O19

弧形瓦片

约25×15×5

B____

5片

XX公司

完好,无明显缺陷

常规烧结态

---

二、检测目的

对委托方提供的永磁铁氧体磁瓦样品进行关键磁性能参数检测,评估其是否符合相关技术协议要求,为产品质量控制及应用选型提供依据。

---

三、检测依据

1.GB/TXXXX-XXXX《永磁铁氧体磁体磁性能测试方法》(此处应填写具体标准号,示例中省略)

2.委托方提供的技术指标要求

---

四、检测项目与方法

序号

检测项目

单位

检测方法/仪器型号

测试条件说明

:---

:-------------------

:-----

:-----------------------------------

:---------------------------------------------

1

剩磁(Br)

mT

直流磁特性测量装置(XX型号)

室温,样品轴向磁化

2

矫顽力(Hcb)

kA/m

同上

室温

3

内禀矫顽力(Hcj)

kA/m

同上

室温

4

最大磁能积((BH)max)

kJ/m3

磁滞回线仪(XX型号)

室温,完整磁滞回线测试

5

居里温度(Tc)

振动样品磁强计(VSM,XX型号)联用控温装置

升温速率5℃/min,磁场强度500Oe监测磁化强度变化

---

五、检测结果与讨论

5.1主要磁性能检测结果

样品编号

剩磁Br(mT)

矫顽力Hcb(kA/m)

内禀矫顽力Hcj(kA/m)

最大磁能积(BH)max(kJ/m3)

居里温度Tc(℃)

:-------

:-----------

:----------------

:---------------------

:--------------------------

:--------------

SMP-001-1

约400

约230

约280

约30

约450

SMP-001-2

约405

约235

约285

约31

约455

SMP-001-3

约398

约228

约278

约29

约448

**平均值**

**约401**

**约231**

**约281**

**约30**

**约451**

**技术要求**

≥380

≥220

≥260

≥28

≥450

5.2结果讨论

1.剩磁(Br):所测样品的剩磁平均值约为401mT,高于技术协议要求的380mT,表明该磁瓦在磁化后能保留较强的剩余磁感应强度,满足基本的磁通输出要求。样品间Br值略有波动,在正常的生产工艺控制范围内。

2.矫顽力(Hcb)与内禀矫顽力(Hcj):样品的Hcb平均值约为231kA/m,Hcj平均值约为281kA/m,均显著高于技术要求的220kA/m和260kA/m。较高的Hcj值表明该材料具有良好的抗退磁能力,在使用过程中能保持磁性能的稳定性,尤其适用于可能存在外磁场干扰的环境。

3.最大磁能积((BH)max):平均值约为30kJ/m3,达到并略超出28kJ/m3的技术指标。(BH)max值反映了磁体存储和提供磁能的能力,该结果表明此磁瓦能在较小的体积下提供较高的磁能,有利于器件的小型化设计。

4.居里温度(Tc):平均值约为451℃,略高于技术要求的450℃。居里温度是磁性材料的重要参数,决定了其工作温度上限。该结果表明样品在通常的工作温度范围内(远低于Tc)磁性能是稳定的。

综合来看,本次送检的永磁铁氧体磁瓦样品各项磁性能指标均达到或优于委托方提出的技术要求,整体磁性能表现良好,一致性较好。

---

六、检测结论

本次委托检测的“高性能永磁铁氧体磁瓦”样品(编号SMP-001),其剩磁(Br)、矫顽力(Hcb)、内禀矫顽力(Hcj)、最大磁能积((BH)max)及居里温度(Tc)等主要磁性能指标的平均值均满足委托方提供的技术要求。

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