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(2025年)质量管理工具考试题(带答案)

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.某电子元件生产企业发现最近3个月电容容值超差率上升至8.2%，为分析人、机、料、法、环中哪些因素导致超差，应优先使用的工具是（）。

A.排列图

B.因果图

C.散布图

D.直方图

答案：B

2.以下关于控制图的描述，错误的是（）。

A.均值-极差控制图适用于计量型数据

B.当数据点超出控制限时，说明过程处于失控状态

C.连续7点递增或递减属于“小概率事件”，需排查特殊原因

D.控制图的控制限应根据客户规格限确定

答案：D

3.某企业用5S管理改善车间现场，其中“将工作场所内必要物品与非必要物品区分开，移除不必要物品”属于（）。

A.整理（Seiri）

B.整顿（Seiton）

C.清扫（Seiso）

D.清洁（Seiketsu）

答案：A

4.六西格玛DMAIC流程中，“M”阶段的核心任务是（）。

A.定义关键质量特性（CTQ）

B.测量过程能力及数据有效性

C.分析影响输出的关键因子

D.验证改进措施的效果

答案：B

5.某食品厂检测饼干重量，抽取50个样本绘制直方图，发现图形呈左偏态分布，可能的原因是（）。

A.设备老化导致重量波动增大

B.操作人员习惯性多放原料

C.原料供应商更换后均值降低

D.测量仪器精度不足

答案：C

6.以下不属于QC新七大工具的是（）。

A.关联图

B.矩阵图

C.检查表

D.系统图

答案：C

7.某汽车零部件企业应用FMEA分析转向节加工过程，若某失效模式的严重度（S）=8，发生度（O）=5，探测度（D）=3，则风险优先数（RPN）为（）。

A.16

B.24

C.40

D.120

答案：D

8.某企业推行PDCA循环改进产品合格率，在“C”阶段应重点完成的工作是（）。

A.制定改进计划与目标

B.收集数据并与目标对比

C.标准化成功经验并推广

D.分析未达标的根本原因

答案：B

9.散布图中，X（温度）与Y（产品强度）的相关系数r=-0.85，说明两者关系为（）。

A.强正相关

B.弱正相关

C.强负相关

D.弱负相关

答案：C

10.某半导体企业使用PPAP（生产件批准程序）进行供应商管理，其中“生产件”指的是（）。

A.试生产阶段的小批量产品（一般300件以上）

B.研发阶段的首件样品

C.量产阶段的任意1件产品

D.原材料入厂检验的抽样件

答案：A

二、简答题（每题10分，共50分）

1.简述排列图（帕累托图）的绘制步骤及应用价值。

答案：

绘制步骤：（1）收集数据并分类（如缺陷类型、问题来源）；（2）计算各类别频数、频率及累计频率；（3）按频数从高到低排序，绘制左侧直方图（频数）；（4）绘制右侧累计频率折线图（帕累托线）；（5）标注关键少数（通常累计频率0-80%）和次要多数（80-100%）。

应用价值：通过“20/80法则”识别关键质量问题，帮助企业聚焦资源解决主要缺陷，提升改进效率。

2.说明FMEA（潜在失效模式与影响分析）的分类及实施要点。

答案：

分类：设计FMEA（DFMEA）和过程FMEA（PFMEA），分别针对产品设计和制造过程的潜在失效。

实施要点：（1）跨职能团队参与（设计、生产、质量、采购等）；（2）明确分析对象的功能/要求；（3）系统识别失效模式（如断裂、尺寸超差）；（4）评估S（严重度）、O（发生度）、D（探测度）并计算RPN；（5）针对高RPN项制定改进措施（降低S、O或提高D）；（6）定期更新FMEA（如设计变更、工艺调整后）。

3.对比分析直方图与控制图的区别与联系。

答案：

区别：（1）数据性质：直方图基于静态样本数据（如一批产品），反映数据分布；控制图基于动态过程数据（如按时间顺序抽样），反映过程稳定性。（2）作用：直方图用于分析数据集中趋势、离散程度及分布形态（如正态、偏态）；控制图用于判断过程是否受特殊原因影响（是否失控）。（3）时间维度：直方图无时间序列，控制图有时间序列。

联系：均用于分析计量型数据；直方图可作为控制图的补充，当过程稳定时，直方图形态应符合正态分布；两者共同支持过程能力分析（如CPK计算）。

4.阐述5S管理中“素养（Shitsuke）”的内涵及推行方法。

答案：

内涵：素养是5S的核心，指通过长期规范管理，使员工