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PCB电路板检验记录规范模板

一、引言

本规范旨在为PCB电路板（以下简称“PCB板”）的检验工作提供统一、明确的标准和记录格式，确保检验过程规范有序，检验结果准确可靠，从而有效控制PCB板的质量，满足后续生产及客户要求。本模板适用于各类PCB板的进货检验、过程检验及成品检验。

二、基本信息

项目

内容

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**订单号/批次号**

**板号/型号**

**规格描述**

(如层数、基材类型、表面处理等)

**生产单位/供应商**

**检验数量**

(总数量：______，抽检数量：______)

**检验日期**

______年____月____日

**检验员**

**检验地点**

**天气情况**

(温度：____℃，湿度：____%，如必要)

三、检验依据

1.客户提供的PCB设计图纸及技术要求

2.相关的行业标准或国际标准（如IPC-A-600等，可注明具体版本）

3.公司内部质量标准及规范

4.采购合同或质量协议中的相关条款

四、检验项目与要求

4.1外观检验

序号

检验项目

检验要求/标准

检验方法

判定结果(合格√/不合格×/不适用N/A)

备注(不合格时记录具体位置及情况)

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4.1.1

**基板**

1.基板颜色

均匀一致，符合规定，无明显色差

目视

2.基板表面

平整、清洁，无划伤、压痕、折痕、气泡、分层

目视、手感

3.基板污染

无油污、水渍、指纹、助焊剂残留及其他异物污染

目视

4.1.2

**导线（线路）**

1.断线

无明显断线、缺蚀

目视、放大镜

2.短路

无相邻导线间无因异物、锡珠等造成的短路

目视、放大镜

3.线宽线距

符合设计要求，无明显超差

目视、卡尺

4.导线毛刺

导线边缘光滑，无明显毛刺、锯齿

目视、放大镜

4.1.3

**焊盘**

1.焊盘形状大小

符合设计要求，无明显变形、残缺

目视、卡尺

2.焊盘翘起/脱落

无焊盘翘起、脱落、起泡现象

目视

3.焊盘氧化/污染

表面光洁，无严重氧化、变色、污染

目视

4.1.4

**阻焊层**

1.起泡/脱落

阻焊层附着良好，无气泡、起皱、脱落

目视

2.露铜

非焊盘区域无露铜现象

目视

3.颜色均匀性

颜色均匀一致，符合规定

目视

4.阻焊套印精度

焊盘开窗位置准确，无明显偏移导致露铜或阻焊覆盖焊盘

目视、放大镜

4.1.5

**丝印（字符）**

1.清晰度

字符、符号清晰可辨，无模糊、断线

目视

2.正确性

字符内容、型号、极性等符合设计要求，无错印、漏印

目视

3.位置准确性

字符位置准确，无明显偏移、重叠

目视

4.附着力

字符附着力良好，无轻易脱落

（必要时）胶带测试

4.1.6

**孔**

1.孔径

符合设计要求，无明显超差

卡尺、孔径规

2.孔壁质量

导通孔孔壁无严重堵塞、变形，镀铜均匀

目视、（必要时）切片

3.孔内异物

无明显金属屑、树脂残渣等异物

目视

4.孔边缘毛刺

孔边缘光滑，无明显毛刺、披锋

目视、手感

4.1.7

**其他外观缺陷**

1.变形

PCB板整体无明显翘曲、扭曲

平台测试、目视

2.边角缺陷

无缺角、崩边、严重破损

目视

3.外来物

板上无多余锡珠、锡渣、金属颗粒等导电异物

目视

4.2结构尺寸检验(根据需求选择)

序号

检验项目

检验要求/标准

检验方法

判定结果(合格√/不合格×/不适用N/A)

备注(如实测数据)

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4.2.1

PCB板厚度

符合设计要求

千分尺

4.2.2

板外形尺寸

符合设计要求，关键安装孔位尺寸合格

卡尺

4.3特殊要求检验(根据产品特性增加)

序号

检验项目

检验要求/标准

检验方法

判定结果(合格√/不合格×/不适用N/A)

备注

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4.3.1

金手指（边缘连接