基于结构相似性度量的图形化晶圆缺陷检测算法研究.pdfVIP

摘要

半导体晶圆的制造是整个芯片制造中不可或缺的工序，一块完整晶圆在经

过光刻、刻蚀等加工处理后可以用于芯片的制造和生产。随着半导体技术的发

展，图形化晶圆上的电路图案不断趋向于复杂化、集成化、小型化，这无疑也

不断提高着图形化晶圆缺陷检测的难度，需要其检测算法有更高的检测准确率

以及鲁棒性。

本课题《基于结构相似性度量的图形化晶圆缺陷检测算法研究》主要针对

图形化晶圆缺陷检测中复杂背景下缺陷检测准确率低，存在配准、亮度等误差

时鲁棒性低等问题进行研究，实现高准确性、高鲁棒性的图形化晶圆缺陷检测，

本文的主要内容如下：

(1)基于双阈值筛选的标准图求解方法研究。研究周期性图案晶圆图像以

及非周期性图案图像的标准图提取方法，设计在有噪声及缺陷存在情况下的标

准图提取算法，提出基于双阈值筛选的标准图求解方法，取相同结构不同位置

图像组成图像序列，以链表的形式进行双阈值筛选，根据链表中每个值和和该

链表方差的关系对链表中每个像素点进行筛选，选剔除序列中的缺陷点，修正

序列中的噪声点，由筛选后的图像序列获取感兴趣区域的标准图。由仿真实验

得，本文方法得到的标准图有理想标准图每个像素平均灰度值之差低于1。

(2)基于PHOT修正的改进多尺度结构相似性晶圆缺陷检测算法研究。针

对图形化晶圆中复杂电路结构往往在特定方向上有着不同的频谱表现这一特

点，将空域和频域的检测相结合。首先待测图像和标准图进行多尺度结构相似

性度量，在这一步中通过反金字塔扩展图像尺度，通过两种加权相乘方法得到

两张的缺陷灰度图，一张有更精确的缺陷位置，信噪比更佳，另一张则有着更

低的漏检率，结合晶圆图像的相位谱信息对缺陷灰度图1检测结果进行修正，

根据修正结果对缺陷灰度图2进行加权获得最后的缺陷灰度图，再通过阈值分

割方法对缺陷灰度图进行二值化处理，得到最终的缺陷识别结果，提高了图形

化晶圆缺陷检测的信噪比和鲁棒性。

(3)基于PHOT修正的改进多尺度结构相似性缺陷检测算法的实验验证。

通过设计不同的实验对本文的方法的信噪比、鲁棒性、泛用性、检出率和准确

率进行验证和比较。通过不同算法的缺陷灰度图对比，存在误差时的检测结果

对比，阈值分割后结果对比以及对铟柱样品测量结果证明，本文方法的信噪比、

鲁棒性、缺陷检出率和准确率都明显优于其他算法，检出率和准确率均超过

90％，在且对非图形化晶圆也有一定的检测能力。

(4)图形化晶圆缺陷自动化检测软件流程设计与实现。针对整个晶圆缺陷

检测流程进行软件系统的研发，其主要功能涵盖了晶圆检测过程中主要的控制

功能与数据处理功能。本文对系统流程进行了详细介绍并对相关人机交互界面

进行了展示和讲解。通过该软件实现图形化晶圆缺陷检测的自动化、高准确度、

高鲁棒性检测。

关键词：图形化晶圆；晶圆缺陷识别；双阈值筛选；相似性度量；PHOT修正

Abstract

Themanufacturingofsemiconductorwafersisanindispensableprocessinchip

production.Acompletewafer,afterundergoingprocessessuchasphotolithography

andetching,canbeusedforchipfabricationandproduction.Withtheadvancement

ofsemiconductortechnology,thecircuitpatternsonpatternedwafersarebecoming

increasinglycomplex,integrated,andminiaturized.Thisinevitablyincreasesthe

difficultyofdefectdetectiononpatternedwafers,requiringdetectionalgorithms

withhigheraccuracyandrobustness.

TheresearchtopicStudyonPatternedWaferDefectD