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2025年人工智能智能硬件工程师职业指导师(高级)专业能力试卷（附答案）
一、单项选择题（每题2分，共20分）
1.以下哪种AI芯片架构最适合边缘智能硬件的实时推理任务？
A.GPU（图形处理器）
B.TPU（张量处理单元）
C.FPGA（现场可编程门阵列）
D.ASIC（专用集成电路）
2.智能硬件中多传感器融合的核心目标是：
A.降低硬件成本
B.提升数据冗余性
C.提高环境感知的准确性和鲁棒性
D.简化系统软件设计
3.在嵌入式AI系统中，模型量化的主要目的是：
A.增加模型复杂度
B.减少计算资源消耗
C
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