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半导体器件物理课
件
第1页，共96页，星期日，2025年，2月5日
引言
1.PN结定义：
ü任何两种物质（绝缘体除外）的冶金学接触都称为结（junction）,有时也叫做接
触（contact）。
ü由P型半导体和N型半导体实现冶金学接触（原子级接触）所形成的结构叫做PN结
。
üPN结是几乎所有半导体器件的基本单元。除金属－半导体接触器件外，所有
结型器件都由PN结构成。PN结本身也是一种器件－整流器。PN结含有丰富的物
理知识，掌握PN结的物理原理是学习其它半导体器件器件物理的基础。
第2页，共96页，星期日，2025年，2月5日
引言
2.几种分类：
同质结：由同种物质构成的结（如硅）；
异质结：由不同种物质构成的结（如硅和锗）；
同型结：由同种导电类型的物质构成的结
（如P-硅和P-锗、N-硅和N-锗）；
异型结：由不同种导电类型的物质构成的结
（如P-硅和N-硅、P-锗和N－锗）；
因此PN结有同型同质结、同型异质结、异型同质结和异型异质结之分。广义地说，金
属和半导体接触也是异质结，不过为了意义更明确，把它们叫做金属－半导体接触或
金属－半导体结（M-S结）。
第3页，共96页，星期日，2025年，2月5日
引言
3.采用硅平面工艺制备PN结的主要工艺过程
光刻胶
SiO2
NSi
NSi
+
NN+
N+
采用干法或湿法氧化
(a)抛光处理后的型硅晶片(b)(c)光刻胶层匀胶及坚膜
工艺的晶片氧化层制作
紫外光
掩模板
光刻胶SiO2
光刻胶
SiO2NSi
SiO
2+
nSiN
NSi
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