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细石混凝土找平施工方案与技术措施
细石混凝土找平层作为楼地面工程中承上启下的关键环节,其施工质量直接影响后续饰面的铺设效果及结构的耐久性。本方案旨在通过系统的施工组织与精细的技术措施,确保找平层达到设计要求的平整度、强度及整体性。
一、施工准备
(一)技术准备
施工前,需组织技术人员进行图纸会审,明确设计标高、找平层厚度、坡度要求及分格缝设置等关键参数。结合现场实际情况,编制详细的技术交底文件,对施工班组进行全员交底,确保每个操作工人理解施工流程及质量标准。同时,根据设计标高,在墙柱面上测设水平控制线,弹墨线标记,作为找平层施工的标高依据。
(二)材料准备
细石混凝土的原材料应严格把控。水泥宜选用强度等级不低于设计要求的普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥,进场时需查验出厂合格证及复试报告。砂子应采用洁净的中砂或粗砂,含泥量不应大于规定限值,避免使用细砂,以防收缩过大。石子选用粒径适宜的碎石或卵石,确保级配良好,针片状颗粒含量符合规范。所有原材料进场后应按规定进行抽样送检,合格后方可使用。混凝土配合比需经试验室试配确定,以满足设计强度、和易性及耐久性要求,现场搅拌时应严格控制水灰比,不得随意加水。
(三)机具准备
根据施工面积及进度要求,配备足够的施工机具。主要包括混凝土搅拌机、运输小车、铁锹、灰桶、刮杠、木抹子、铁抹子、振捣器(平板式或插入式,根据厚度选择)、水准仪、卷尺、靠尺等。所有机具在使用前需进行检查和调试,确保性能完好,计量器具应在检定有效期内。
(四)作业条件准备
基层处理是确保找平层质量的前提。施工前,需将基层表面的浮浆、杂物、油污等清理干净,对突出基层的硬块应凿除并打磨平整。若基层表面有裂缝,应根据裂缝情况采取相应的修补措施。基层表面应洒水湿润,但不得有明水,以避免混凝土失水过快或基层吸水导致混凝土强度降低。对于光滑的基层,可适当进行凿毛处理或涂刷界面处理剂,增强基层与找平层的粘结力。
二、主要施工流程与技术措施
(一)基层处理与清理
首先对基层进行全面清扫,确保无积灰、浮土。对于局部不平整处,可采用水泥砂浆或细石混凝土进行修补,修补后表面应与周边基层平顺过渡。洒水湿润基层时,宜采用喷雾器均匀喷洒,使基层表面保持湿润状态不少于半天,以保证混凝土浇筑后能充分水化。
(二)测量放线与标高控制
根据墙柱面上的水平控制线,结合找平层设计厚度,在地面上每隔一定距离(如两米左右)设置灰饼或冲筋。灰饼采用与找平层同配比的细石混凝土制作,尺寸不宜过大,确保其强度能承受后续施工荷载。冲筋则应按灰饼高度用刮杠刮平,作为混凝土摊铺厚度的控制依据。标高控制线的测设应精确,确保整个找平层表面平整度符合要求。
(三)设置分格缝
按设计要求或规范规定设置分格缝。分格缝应设置在结构变形敏感部位及面积较大区域,间距不宜过大。可采用预先埋设木条或金属条的方式形成分格缝,木条应提前浸泡,以防后续取出时损坏混凝土边缘。分格缝的深度应贯穿整个找平层厚度。
(四)细石混凝土的搅拌与运输
细石混凝土应严格按照试验室出具的配合比进行搅拌。原材料计量应准确,水泥、砂子、石子的计量误差应控制在允许范围内。搅拌时间应充分,确保混凝土拌和均匀,颜色一致。混凝土从搅拌机卸出后,应及时运输至作业面,运输过程中应防止离析和初凝。若运输距离较远或气温较高,可采取适当措施保持混凝土的和易性。
(五)混凝土摊铺与振捣
混凝土摊铺应按灰饼或冲筋高度进行,用铁锹将混凝土均匀铺撒在基层上,厚度略高于标高控制线。摊铺后,采用平板振捣器或插入式振捣器进行振捣(厚度较薄时可用平板振捣器)。振捣时应遵循“快插慢拔”的原则,确保振捣密实,直至混凝土表面出现浮浆、不再下沉且无气泡冒出为止。振捣过程中,应注意避免碰撞分格条、预埋件等。对于边角及振捣器无法触及的部位,可用人工插捣密实。
(六)表面抹平与压光
混凝土振捣密实后,先用刮杠沿灰饼或冲筋刮平,使表面大致平整。待混凝土初凝前,用木抹子进行第一遍抹平,将表面的脚印、凹坑等填补平整,使水泥浆均匀分布。初凝后、终凝前,再用铁抹子进行压光处理。压光时应力度均匀,反复抹压,直至表面光洁、密实,无抹痕、砂眼。对于有坡度要求的部位,应在抹平压光过程中用靠尺检查坡度是否符合设计要求。
(七)养护
细石混凝土找平层浇筑完成后,应在初凝后及时进行养护。养护方式可采用覆盖薄膜、洒水或涂刷养护剂等。养护期间应保持混凝土表面湿润,养护时间不少于规定天数。养护期间应禁止上人踩踏或堆放重物,以防表面起砂、开裂。
(八)分格缝处理
待混凝土强度达到一定要求后,取出分格缝内的木条(若采用预埋木条),清理缝内杂物。根据设计要求,在分格缝内填充密封材料或灌缝料,确保分格缝的密封性能。
三、质量控制要点
1.原材料控制:严格检查进场原材料的质量证明文件,按规定进行抽样复试,不合格材料
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