金铝键合界面行为分析与寿命模型研究.pdfVIP

25卷1期子与封装

25卷1期总261期

Vol.25No.1ELECTRONICSPACKAGING2025年1月

金铝键合界面行为分析与寿命模型研究

张浩周伟洁李靖

渊无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035冤

摘要院随着电子封装技术的飞速发展金铝键合工艺作为一种重要的金属间连接方式在电子器

件的制造过程中得到了广泛的应用遥然而在高温环境下金铝键合界面的寿命会出现退化现象

直接响整个电子系统的稳定性和寿命遥设计不同温度下的高温加速寿命试验对比分析不同时间

条件下的金铝键合界面行为研究金铝键合焊点的机械性能退化规律遥同时利用Arrhenius模型构

建了金铝键合焊点的特征寿命与绝对温度的寿命应力模型并根据寿命应力模型分别预测了焊点在

非工作状态与工作状态下的特征寿命遥

关键词院封装技术曰金铝键合曰高温加速寿命试验曰寿命模型

中图分类号院TN305.94文献标志码院A文章编号院1681-10702025冤01-010201

DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0002

中文引用格式院张浩周伟洁李靖.金铝键合界面行为分析与寿命模型研究[J].电子与封装2025251冤院

010201.

英文引用格式院ZHANGHao,ZHOUWeijie,LIJing.Behavioranalysisandlifetimemodelstudyofgold-aluminum

bondinginterfaces[J].ElectronicsPackaging,2025,25(1):010201.

BehaviorAnalysisandLifetimeModelStudyofGold-AluminumBondingInterfaces

ZHANGHao,ZHOUWeijie,LIJing

(WuxiZhongweiHigh-TechElectronicsCo.,Ltd.,Wuxi214035,China)

Abstract:Withtherapiddevelopmentofelectronicpackagingtechnology,asanimportantmetaltometal

connectionmethod,gold-aluminumbondingprocesshasbeenwidelyusedinthemanufacturingprocessof

electronicdevices.However,thelifetimeofthegold-aluminumbondinginterfacesisdegradedinhigh

temperatureenvironments,whichdirectlyaffectsthestabilityandlifetimeoftheentireelectronicsystem.High

temperatureacceleratedlifetimetestsatdifferenttemperaturesaredesigned,andthebondinginterface

behaviorofgold-alum