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2025年材料科学专业知识试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种晶体结构的配位数最大？

A.体心立方（BCC）B.面心立方（FCC）C.密排六方（HCP）D.简单立方（SC）

答案：B（FCC和HCP配位数均为12，BCC为8，SC为6）

2.纯铝在室温下发生塑性变形时，主要的滑移面是：

A.{110}B.{111}C.{100}D.{0001}

答案：B（铝为FCC结构，滑移面为{111}，滑移方向110）

3.扩散系数D与温度T的关系遵循阿伦尼乌斯公式D=D?exp(-Q/RT)，其中Q表示：

A.扩散激活能B.反应热C.表面能D.晶界能

答案：A（扩散激活能是原子跃迁所需的能量）

4.钢在淬火后进行高温回火（500-650℃），得到的组织是：

A.马氏体B.屈氏体C.索氏体D.回火索氏体

答案：D（高温回火形成回火索氏体，由铁素体和粒状渗碳体组成）

5.以下哪种陶瓷材料的主要结合键为共价键？

A.氧化铝（Al?O?）B.碳化硅（SiC）C.氧化镁（MgO）D.氧化锆（ZrO?）

答案：B（SiC中Si与C通过共价键结合，其余为离子键为主）

6.高分子材料的玻璃化转变温度（Tg）是指：

A.结晶态向熔融态的转变温度B.非晶态从玻璃态向高弹态的转变温度C.热分解温度D.粘流态向高弹态的转变温度

答案：B（玻璃化转变是无定形高分子链段开始运动的温度）

7.复合材料中，增强相的主要作用是：

A.传递载荷B.提供韧性C.降低密度D.提高耐热性

答案：A（增强相（如纤维）承担主要载荷，基体传递载荷并保护增强相）

8.位错运动的主要阻力来自：

A.晶界B.溶质原子C.其他位错D.以上都是

答案：D（晶界、溶质原子、位错交互作用均阻碍位错运动）

9.以下哪种方法不能提高金属材料的强度？

A.细化晶粒B.减少位错密度C.固溶合金化D.沉淀强化

答案：B（位错密度增加会导致加工硬化，减少位错密度会降低强度）

10.纳米材料的“小尺寸效应”不包括：

A.熔点降低B.磁性变化C.比表面积增大D.光学吸收边蓝移

答案：C（比表面积增大属于表面效应，小尺寸效应指尺寸接近电子相干长度时的物理性质变化）

二、填空题（每空1分，共20分）

1.面心立方结构的致密度为______，其原子半径r与晶格常数a的关系为______。（0.74；r=a/(2√2)）

2.铁在912℃以下的晶体结构为______，称为______铁；在912-1394℃的结构为______，称为______铁。（体心立方；α；面心立方；γ）

3.扩散的驱动力是______，间隙扩散的激活能比置换扩散______（填“高”或“低”）。（化学势梯度；低）

4.马氏体转变的主要特征包括______、______和______。（无扩散性；切变共格；表面浮凸效应）

5.陶瓷材料的主要失效形式是______断裂，其断裂韧性KIC的单位是______。（脆性；MPa·m1/2）

6.高分子材料的力学状态随温度变化可分为______、______和______。（玻璃态；高弹态；粘流态）

7.铝合金的时效强化分为______时效和______时效，其中______时效可获得更高强度。（自然；人工；人工）

8.位错的基本类型有______和______，其中______位错的滑移面唯一。（刃型位错；螺型位错；螺型）

三、简答题（每题8分，共40分）

1.比较体心立方（BCC）和面心立方（FCC）金属的塑性差异，并从晶体结构角度解释原因。

答：FCC金属的塑性通常优于BCC金属。原因：（1）滑移系数量：FCC的滑移系为{111}110，共12个；BCC的滑移系为{110}111等，约48个，但实际有效滑移系较少。（2）滑移面密排程度：FCC的{111}面原子密排度更高，原子间结合力弱，滑移阻力小。（3）层错能：FCC金属层错能较高，位错易交滑移，塑性变形更均匀；BCC金属层错能低，位错易形成割阶，阻碍滑移。

2.解释固溶强化的机制，并说明影响固溶强化效果的主要因素。

答：固溶强化是溶质原子融入基体形成固溶体后，阻碍位错运动的现象。机制：（1）弹性畸变：溶质原子与基体原子尺寸差异引起晶格畸变，与位错应力场交互作用（柯氏气团）；（2）电交互作用：溶质原子与基体原子价电子差异形成电荷畸变，阻碍位错移动；（3）化学交互作用：溶质