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公司电子封装材料制造工岗位现场作业操作规程

文件名称：公司电子封装材料制造工岗位现场作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司电子封装材料制造工岗位现场作业。为确保生产安全，预防事故发生，保障员工生命财产安全，特制定本规程。规程要求所有操作人员必须严格遵守，确保生产作业安全、高效、有序进行。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

a.操作人员必须穿戴符合国家标准的安全帽、工作服、防尘口罩、防护手套、防静电鞋等防护用品。

b.针对有腐蚀性、毒性或高温作业，需穿戴相应的防腐蚀服、防毒面具、隔热手套等。

c.防护用品必须完好无损，如有损坏应立即更换。

2.设备状态检查要点：

a.检查设备是否处于正常工作状态，包括设备外观、紧固件、润滑情况等。

b.检查设备各部件是否运转正常，有无异常噪音、振动、发热等现象。

c.检查设备安全防护装置是否完好，如急停按钮、安全限位等。

d.检查设备电气线路、气路、液压系统等是否存在漏电、漏气、漏油等问题。

3.作业环境基本要求：

a.作业区域应保持整洁、有序，无杂物堆放，确保通道畅通。

b.作业环境应保持通风良好，温度、湿度适宜，避免高温、高湿、有毒有害气体等危害。

c.作业区域应设置明显的警示标志，如安全警示牌、禁止通行牌等。

d.作业区域应配备消防器材、急救箱等应急设施，确保紧急情况下能够及时使用。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程步骤：

a.启动设备前，确认设备处于待机状态，检查设备周围环境安全。

b.按照设备操作手册，依次开启电源、气源、液压系统等。

c.设备预热至规定温度，检查设备各部件运行是否正常。

d.根据生产要求，调整设备参数，如压力、速度、温度等。

e.启动设备，进行试运行，观察设备运行状态，确认无误后开始正式生产。

f.生产过程中，密切监控设备运行情况，发现异常立即停机检查。

g.生产结束后，关闭设备，切断电源、气源、液压系统，进行清洁保养。

2.特定操作的技术规范：

a.操作过程中，严格按照设备操作手册进行，不得擅自更改参数。

b.严格遵循物料处理规范，确保物料清洁、干燥、无污染。

c.操作过程中，注意观察设备运行状态，发现异常立即停机处理。

d.严格按照操作规程进行设备维护保养，确保设备长期稳定运行。

3.异常情况处理程序：

a.发现设备异常，立即停机，切断电源、气源、液压系统。

b.分析异常原因，采取相应措施进行处理，如调整参数、更换部件等。

c.如无法自行处理，立即上报上级领导，等待专业人员进行维修。

d.处理完毕后，重新启动设备，进行试运行，确认设备恢复正常。

e.记录异常情况及处理过程，为后续生产提供参考。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动和噪音。

b.设备各部件温度正常，无过热现象。

c.电流、电压、压力等参数稳定，符合设备操作手册要求。

d.设备润滑系统正常，无漏油、漏液现象。

e.设备各运动部件运行顺畅，无卡滞现象。

f.设备控制系统响应迅速，无延迟或错误指令。

2.常见故障现象：

a.设备运行中出现异常振动或噪音。

b.设备温度异常升高，超过安全范围。

c.电流、电压、压力等参数波动较大，不稳定。

d.设备润滑系统出现漏油、漏液。

e.设备运动部件卡滞，动作不顺畅。

f.设备控制系统出现错误指令或响应缓慢。

3.状态监控方法：

a.定期检查设备外观，观察是否有异常磨损、变形或损坏。

b.使用温度计、万用表等工具，定期检测设备温度、电流、电压等参数。

c.通过设备自带的监控系统和报警装置，实时监控设备运行状态。

d.定期进行设备维护保养，及时发现并排除潜在故障。

e.记录设备运行数据，分析设备运行趋势，预测可能出现的故障。

f.培训操作人员，提高其对设备状态的敏感性和判断能力。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

a.测试设备各运行参数是否在设定范围内，如温度、压力、速度等。

b.检查设备输出产品是否符合质量标准，如尺寸、形状、性能等。

c.评估设备运行稳定性，记录连续运行时间及故障率。

d.监测设备噪音和振动水平，确保在安全标准之内。

e.验证设备紧急停止功能的有效性。

2.调整方法：

a.根据测试结果，调整设备参数以优化性能和产品质量。

b.使用设备控制面板或软件，精确调整速度、压力等关键参数。

c.对设备进行局部调整，如更换磨损的零部件，确保设备最佳工作状态。

d.在必要时，对设备进