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高频精选：工艺整合秋招笔试题及答案
单项选择题（每题2分，共10题）
1.以下哪种工艺常用于芯片制造的光刻环节？
A.电镀
B.光刻胶涂覆
C.化学抛光
D.物理气相沉积
2.工艺整合中，衡量生产效率的指标是？
A.良品率
B.吞吐量
C.线宽
D.粗糙度
3.半导体制造中，哪种气体常用于刻蚀工艺？
A.氮气
B.氢气
C.氯气
D.氧气
4.薄膜沉积工艺中，CVD是指？
A.物理气相沉积
B.化学气相沉积
C.原子层沉积
D.分子束外延
5.工艺整合的目标不包括？
A.提高良品率
B.降低成本
C.增加设备数量
D.提升性能
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