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覆铜板资讯2023年第5期覆铜板印制板技术
PCB传输线阻抗反推异常及谐振产生原理分析
朱泳名葛鹰魏婷
（国家电子电路基材工程技术研究中心，广东生益科技股份有限公司）
摘要：本文从实际工作中遇到的案例出发，结合PCB阻抗结构与传输线损耗理论，分析了不同阻抗测试
板设计对介电常数反推的影响以及传输线损耗谐振的产生原理，给出了阻抗反推和规避损耗谐振的建议，
供PCB及终端客户设计时参考。
关键词：阻抗结构；传输线；介电常数；损耗谐振
1前言料在厂内的阻抗设计用Dk，从而指导后续的
大批量生产。阻抗反推的基本流程如图1所
对于高频高速电路的实际应用场景来示。
说，阻抗和损耗是其中两个最重要的指标，
有效准确的阻抗设计和良好的传输线损耗2.2阻抗反推Dk的异常案例分析
性能可以直接决定实际应用系统的功能是正常情况下，该反推流程是可以得到较
否可以实现。本文分别从阻抗设计和损耗谐为准确的阻抗设计用Dk的，但如果实际阻
振两个方面分析了阻抗设计偏差和损耗谐抗测试结构比较复杂时，使用现有的方式可
振产生的原因,有助于PCB客户和终端客户能会出现异常结果。图2是某客户使用生益
在设计前期时能考虑到这方面的影响因素，科技的一款Dk为2.94的产品所做的微带
从而加快打样和设计过程，提高产品生产设线阻抗反推结果，从结果看,Dk均值已经接
计效率。近4.0，与标称值的差异达到了1.06。
Dk的差异超出了1.06,对覆铜板材料来
2阻抗板设计对Dk反推的影响说已经跨越了好几个级别的差异，因此要对
整个过程进行异常分析。实际阻抗测试样品
2.1阻抗反推Dk工作流程见图3。
PCB行业在进行阻抗设计时，一般都会从实际测试样品来看，阻抗测试使用的
做一次首板的阻抗反推，目的是为了得到材结构为共面波导结构，但是使用Polar软件反
切片物理参
制作首板阻抗测量数测量反推Dk
图1阻抗反推Dk的基本流程
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覆铜板印制板技术覆铜板资讯2023年第5期
单端线
SurfaceMicrostrip1B
W2
IT1
H1Er1
W1
序号H1（介质厚度）警2（上线宽）W1（下线宽）11（铜厚um）标称DK实测阻抗DK
1497585607532.9465.06083.9048
2506579616522.9
初级会计持证人
专注于经营管理类文案的拟写、润色等，本人已有10余年相关工作经验，具有扎实的文案功底，尤善于各种框架类PPT文案，并收集有数百万份各层级、各领域规范类文件。欢迎大家咨询！
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