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高频精选：版图设计校招题库及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，金属层的主要作用是（）

A.提供电气连接B.增加器件稳定性C.减少功耗D.提高速度

2.以下哪种布局方式能有效减小寄生电容（）

A.紧凑布局B.分散布局C.交叉布局D.重叠布局

3.版图设计中，DRC检查主要是检查（）

A.电路功能B.电气连接C.设计规则D.信号完整性

4.多晶硅在版图中常用于（）

A.金属连线B.电容极板C.衬底D.封装材料

5.版图中阱的作用是（）

A.隔离器件B.增加电流C.降低电压D.提高频率

6.以下哪种工具常用于版图设计（）

A.MATLABB.CadenceVirtuosoC.PythonD.Excel

7.版图设计时，电源线宽度一般（）信号线宽度。

A.大于B.小于C.等于D.无关

8.为了减小电阻，金属连线应（）

A.尽量长B.尽量细C.尽量短且宽D.任意设置

9.版图中接触孔的作用是（）

A.美观B.连接不同层C.散热D.增加电容

10.版图设计流程中，布局之后的步骤是（）

A.原理图设计B.布线C.仿真D.验证

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计需要考虑的因素有（）

A.面积B.功耗C.速度D.可靠性

2.常见的版图验证方法有（）

A.DRCB.LVSC.ERCD.仿真验证

3.版图中减小串扰的方法有（）

A.增加间距B.屏蔽层C.交叉走线D.减小信号频率

4.金属层的特性包括（）

A.低电阻B.高电容C.良好的导电性D.可多层堆叠

5.版图设计中优化功耗的方法有（）

A.减小电源电压B.降低时钟频率C.优化电路结构D.增加器件数量

6.版图布局的原则有（）

A.对称性B.紧凑性C.信号流向合理D.随意布局

7.多晶硅在版图中的应用包括（）

A.栅极B.电阻C.电容极板D.衬底

8.版图中阱的类型有（）

A.N阱B.P阱C.双阱D.深N阱

9.版图设计中提高速度的方法有（）

A.减小寄生参数B.优化布线C.增加电源电压D.采用高速器件

10.版图设计工具的功能包括（）

A.布局B.布线C.验证D.仿真

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要关注电路功能，不需要考虑物理实现。（）

2.金属层越多，版图设计越复杂，但性能不一定更好。（）

3.版图中接触孔越多越好。（）

4.布局时可以不考虑信号流向。（）

5.DRC检查能保证电路功能正确。（）

6.多晶硅的导电性比金属好。（）

7.减小电源线宽度可以降低功耗。（）

8.版图设计中，寄生参数对电路性能影响不大。（）

9.布局和布线是版图设计的两个独立步骤，互不影响。（）

10.版图验证通过后，电路一定能正常工作。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

2.说明版图布局的主要原则。

3.列举几种减小版图中寄生电容的方法。

4.版图设计中如何优化功耗？

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中面积和性能之间的权衡关系。

2.分析版图设计中串扰产生的原因及解决方法。

3.探讨版图设计工具对设计效率和质量的影响。

4.谈谈版图设计在集成电路设计中的地位和作用。

答案

单项选择题

1.A

2.B

3.C

4.B

5.A

6.B

7.A

8.C

9.B

10.B

多项选择题

1.ABCD

2.ABCD

3.ABC

4.ACD

5.ABC

6.ABC

7.ABC

8.ABCD

9.ABD

10.ABC

判断题

1.×

2.×

3.×

4.×

5.×

6.×

7.×

8.×

9.×

10.×

简答题

1.DRC检查可确保版图符合设计规则，避免因违反规则导致的制造问题，如短路、断路等，保证芯片制造的良率和可靠性。

2.主要原则有对称性，保证电路性能均衡；紧凑性，减小芯片面积；信号流向合理，降低寄生参数和串扰。

3.可采用分散布局、增加间距、合理选择层间介质等方法减小寄生电容。

4.优化