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高频精选：版图设计校招题目及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中，金属层的主要作用是（）

A.提供器件有源区B.实现器件间电气连接C.隔离不同器件D.增加器件稳定性

2.以下哪种是常见的版图设计工具（）

A.MATLABB.CadenceVirtuosoC.PythonD.Excel

3.版图设计中，DRC检查主要是检查（）

A.电路功能B.电气规则C.版图物理规则D.信号完整性

4.多晶硅层在版图中常用来制作（）

A.电阻B.电容C.晶体管栅极D.金属连线

5.版图设计时，衬底接触孔的作用是（）

A.连接电源B.连接地C.隔离器件D.改善散热

6.以下哪种布局方式可提高版图的面积利用率（）

A.随机布局B.行列布局C.分散布局D.不规则布局

7.版图中通孔（Via）的作用是（）

A.增加电容B.连接不同金属层C.降低电阻D.提高耐压

8.以下关于版图层次的说法，正确的是（）

A.层次越多越好B.层次越少越好C.合理的层次有助于设计D.层次与设计无关

9.版图设计中，ESD保护结构主要是为了（）

A.提高速度B.防止静电损坏C.降低功耗D.增强信号强度

10.当进行版图设计时，首先要考虑的是（）

A.美观B.面积最小C.满足设计规则D.布线最短

多项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中的寄生效应包括（）

A.寄生电阻B.寄生电容C.寄生电感D.寄生晶体管

2.版图设计需要遵循的规则有（）

A.设计规则检查（DRC）B.布局规则C.布线规则D.电气规则检查（ERC）

3.常见的版图设计流程包括（）

A.电路原理图设计B.版图布局C.版图布线D.版图验证

4.版图设计中可用于减小寄生电容的方法有（）

A.增加金属间距B.减小金属重叠面积C.采用多层布线D.降低衬底掺杂浓度

5.版图设计中提高抗干扰能力的措施有（）

A.合理布局B.增加屏蔽层C.优化布线D.采用差分信号

6.版图设计中，对电源和地的处理方式有（）

A.采用宽金属线B.多点连接C.分开布线D.合并布线

7.版图设计中可能用到的文件格式有（）

A.GDSIIB.CIFC.DXFD.XML

8.版图设计中，晶体管的版图设计要点包括（）

A.确定尺寸B.考虑匹配性C.优化寄生参数D.方便布线

9.以下属于版图验证内容的有（）

A.设计规则检查B.电气规则检查C.版图与原理图一致性检查D.信号完整性检查

10.版图设计中提高性能的方法有（）

A.优化布局B.减小寄生参数C.合理选择材料D.增加冗余设计

判断题（每题2分，共20分）

1.版图设计只需关注器件的电气连接，无需考虑物理布局。（）

2.版图设计中的DRC检查通过后，电路一定能正常工作。（）

3.多晶硅层只能用于制作晶体管栅极。（）

4.版图设计中金属层越多，设计越复杂，但性能不一定更好。（）

5.衬底接触孔主要用于连接电源。（）

6.版图设计时，布线越短越好。（）

7.版图设计中不需要考虑ESD保护。（）

8.合理的版图布局可以提高电路的稳定性和可靠性。（）

9.版图设计完成后不需要进行验证。（）

10.版图设计中的寄生效应只会带来负面影响。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

答案：DRC检查可确保版图符合物理规则，避免因间距、宽度等不达标导致制造问题，如短路、断路等。保证版图能正确制造，提高芯片良品率，减少制造成本和时间。

2.版图设计中如何减小寄生电阻？

答案：可采用宽金属线，增大电流流通面积；优化布线，缩短布线长度；选择低电阻率材料；合理设置通孔数量和尺寸，降低接触电阻。

3.说明版图设计中电源和地的布局原则。

答案：电源和地用宽金属线，降低电阻；多点连接，保证电位均匀；分开布线，减少干扰；合理布局，避免形成大的电流环路。

4.简述版图设计中ESD保护的原理。

答案：ESD保护结构在静电放电时，为静电提供低阻泄放路径，将静电电荷快速导走，避免电荷积累损坏内部电路，保护芯片安全。

讨论题（每题5分