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2025年大学《电子封装技术-电子封装材料》考试参考题库及答案解析

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一、选择题

1.电子封装材料中，主要用于基板材料的是（）

A.金属基板

B.陶瓷基板

C.塑料基板

D.复合基板

答案：B

解析：陶瓷基板具有优异的高温性能、电绝缘性能和机械强度，是电子封装中常用的基板材料。金属基板虽然导电性好，但易氧化且成本高。塑料基板成本低，但耐温性和机械强度较差。复合基板是多种材料的结合，虽然性能优异，但应用相对较少。

2.电子封装材料中，具有良好导电性和导热性的材料是（）

A.陶瓷材料

B.金属材料

C.塑料材料

D.玻璃材料

答案：B

解析：金属材料具有优异的导电性和导热性，是电子封装中常用的导电和导热材料。陶瓷材料虽然绝缘性能好，但导电性和导热性较差。塑料材料和玻璃材料也具有较差的导电性和导热性。

3.电子封装材料中，主要用于封装粘合剂的是（）

A.金属粉末

B.陶瓷粉末

C.塑料粉末

D.玻璃粉末

答案：C

解析：塑料粉末具有良好的粘结性能和柔韧性，是电子封装中常用的封装粘合剂材料。金属粉末、陶瓷粉末和玻璃粉末虽然硬度高，但粘结性能较差。

4.电子封装材料中，具有良好耐腐蚀性的材料是（）

A.金属材料

B.陶瓷材料

C.塑料材料

D.玻璃材料

答案：B

解析：陶瓷材料具有优异的耐腐蚀性能，是电子封装中常用的耐腐蚀材料。金属材料虽然耐腐蚀性较好，但在某些环境下容易发生腐蚀。塑料材料和玻璃材料的耐腐蚀性较差。

5.电子封装材料中，主要用于填充材料的是（）

A.金属粉末

B.陶瓷粉末

C.塑料粉末

D.玻璃粉末

答案：B

解析：陶瓷粉末具有良好的填充性能和稳定性，是电子封装中常用的填充材料。金属粉末、塑料粉末和玻璃粉末的填充性能较差。

6.电子封装材料中，具有良好绝缘性能的材料是（）

A.金属材料

B.陶瓷材料

C.塑料材料

D.玻璃材料

答案：C

解析：塑料材料具有良好的绝缘性能，是电子封装中常用的绝缘材料。金属材料虽然导电性好，但绝缘性能较差。陶瓷材料和玻璃材料的绝缘性能虽然较好，但不如塑料材料。

7.电子封装材料中，主要用于导电材料的是（）

A.陶瓷材料

B.金属材料

C.塑料材料

D.玻璃材料

答案：B

解析：金属材料具有优异的导电性能，是电子封装中常用的导电材料。陶瓷材料虽然绝缘性能好，但导电性较差。塑料材料和玻璃材料的导电性能也较差。

8.电子封装材料中，具有良好热膨胀匹配性的材料是（）

A.金属材料

B.陶瓷材料

C.塑料材料

D.玻璃材料

答案：C

解析：塑料材料具有良好热膨胀匹配性，是电子封装中常用的热膨胀匹配材料。金属材料、陶瓷材料和玻璃材料的热膨胀匹配性较差。

9.电子封装材料中，主要用于封装封装剂的是（）

A.金属粉末

B.陶瓷粉末

C.塑料粉末

D.玻璃粉末

答案：C

解析：塑料粉末具有良好的封装性能和柔韧性，是电子封装中常用的封装封装剂材料。金属粉末、陶瓷粉末和玻璃粉末的封装性能较差。

10.电子封装材料中，具有良好耐高温性能的材料是（）

A.金属材料

B.陶瓷材料

C.塑料材料

D.玻璃材料

答案：B

解析：陶瓷材料具有优异的耐高温性能，是电子封装中常用的耐高温材料。金属材料虽然耐温性较好，但在极高温度下容易发生变形或氧化。塑料材料和玻璃材料的耐高温性能较差。

11.电子封装材料中，主要用于引线框架的是（）

A.陶瓷材料

B.金属材料

C.塑料材料

D.玻璃材料

答案：B

解析：金属材料具有良好的导电性和机械性能，是电子封装中引线框架的主要材料。陶瓷材料虽然绝缘性能好，但机械强度和导电性较差。塑料材料和玻璃材料的机械强度和导电性都不适合用于引线框架。

12.电子封装材料中，具有良好耐磨损性能的材料是（）

A.金属材料

B.陶瓷材料

C.塑料材料

D.玻璃材料

答案：B

解析：陶瓷材料具有优异的耐磨损性能，是电子封装中常用的耐磨损材料。金属材料虽然硬度较高，但在某些情况下容易发生磨损。塑料材料和玻璃材料的耐磨损性能较差。

13.电子封装材料中，主要用于封装填充剂的是（）

A.金属粉末

B.陶瓷粉末

C.塑料粉末

D.玻璃粉末

答案：B

解析：陶瓷粉末具有良好的填充性能和稳定性，是电子封装中常用的填充剂材料。金属粉末、塑料粉末和玻璃粉末的填充性能较差。

14.电子封装材料中，具有良好耐辐射性能的材料是（）

A.金属材料

B.陶瓷材料

C.塑料材料

D.玻璃材料

答案：B

解析：陶瓷材料具有优异的耐辐射性能，是电子封装中常用的耐辐射材料。金属材料虽然耐辐射性较好，但在某些辐