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2025年大学《电子封装技术-电子封装技术概论》考试参考题库及答案解析

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一、选择题

1.电子封装技术的主要目的是（）

A.制造电子元器件

B.提高电子元器件的可靠性和性能

C.降低电子元器件的成本

D.研发新型电子材料

答案：B

解析：电子封装技术的主要目的是通过有效的封装手段，提高电子元器件的可靠性、性能和寿命，同时实现小型化和集成化。制造电子元器件是材料科学和器件制造的范畴，降低成本是重要的目标但不是主要目的，研发新型材料是材料科学的研究内容，而非电子封装技术的主要目的。

2.下列哪一项不属于电子封装的基本功能？（）

A.电气连接

B.机械保护

C.热管理

D.化学腐蚀

答案：D

解析：电子封装的基本功能包括提供电气连接路径、保护内部元器件免受物理损伤和环境因素影响（机械保护）、散发器件工作产生的热量（热管理）等。化学腐蚀不是电子封装的设计功能，反而是需要防护的对象。

3.硅基芯片通常采用哪种封装材料？（）

A.陶瓷

B.金属

C.塑料

D.石墨

答案：C

解析：由于塑料具有良好的绝缘性、成本效益、可塑性和封装密度，并且能够满足大部分硅基芯片的电气和机械性能要求，因此是目前最广泛使用的芯片封装材料。

4.以下哪项指标通常用来表征电子封装的热性能？（）

A.介电常数

B.导热系数

C.体积电阻率

D.机械强度

答案：B

解析：导热系数是衡量材料传导热量能力的物理量，是表征电子封装热性能的关键指标。介电常数表征电气性能，体积电阻率表征导电性能，机械强度表征物理结构强度。

5.焊料在电子封装中通常起到什么作用？（）

A.寄存元器件

B.连接引线框架和芯片

C.绝缘保护

D.散热核心

答案：B

解析：焊料是一种低熔点的合金，通过熔化填充并凝固，能够形成牢固可靠的电气和机械连接，主要用于将芯片粘附到基板或引线框架上，或连接引线框架的各个部分。

6.SMT技术指的是什么？（）

A.表面安装技术

B.自动化测试技术

C.半导体制造技术

D.封装测试技术

答案：A

解析：SMT是SurfaceMountTechnology的缩写，中文意为表面安装技术，是一种将无引线或短引线元器件直接安装到印制电路板（PCB）表面上的电子组装技术。

7.以下哪种封装形式通常具有较好的高频信号传输性能？（）

A.陶瓷封装

B.塑料封装

C.金属封装

D.有机封装

答案：A

解析：陶瓷材料通常具有较低的介电常数和损耗角正切，在高频下能够提供更好的信号传输性能和更低的信号衰减，因此陶瓷封装通常更适合高频应用。

8.电子封装过程中，清洗的主要目的是什么？（）

A.增加封装强度

B.去除工艺残留物和污染物

C.改善外观

D.提高导电性

答案：B

解析：清洗工艺在电子封装中至关重要，其主要目的是去除在封装过程中可能残留在芯片、引线框架、基板和封装体表面上的助焊剂残留、有机溶剂、金属离子等污染物和工艺副产物，这些残留物可能影响封装的可靠性、电气性能和长期稳定性。

9.影响电子封装可靠性的重要因素之一是（）

A.封装颜色

B.封装材料的热膨胀系数

C.封装尺寸大小

D.封装价格

答案：B

解析：封装材料的热膨胀系数（CTE）与芯片材料的热膨胀系数不匹配，在温度循环过程中会导致界面应力，引发封装内部开裂或芯片脱落等可靠性问题，是影响电子封装可靠性的关键因素之一。

10.BGA封装指的是什么？（）

A.扁平封装栅格阵列

B.缩小玻璃封装阵列

C.倒装芯片栅格阵列

D.双层玻璃封装阵列

答案：A

解析：BGA是BallGridArray的缩写，中文意为扁平封装栅格阵列，是一种将芯片的引脚以球形焊点形式排列在基板下方（底部）的封装技术。

11.在电子封装中，引线框架的主要作用是（）

A.散热

B.电气连接和机械支撑

C.防护芯片

D.提供信号传输路径

答案：B

解析：引线框架是半导体器件封装中承载芯片并提供电气连接的基础结构，它将芯片的引脚连接到外部电路，同时为芯片提供机械支撑和定位。

12.以下哪种封装形式属于无铅封装？（）

A.锡铅焊料封装

B.无铅焊料BGA封装

C.陶瓷双列直插式封装

D.铅直插式封装

答案：B

解析：无铅封装是指采用锡、银、铜等合金组成的无铅焊料或其他符合无铅标准材料制造的封装。选项B明确指出了是无铅焊料和BGA封装形式，符合无铅封装的定义。其他选项中提到了锡铅焊料或铅直插式，不符合无铅要求。

13.金属封装通常适用于哪些应用场景？（）

A.高功率器件

B.高频器件

C.对环境要求苛刻的器件

D.以上都是

答案：D

解