高导热电路基板的设计与开发.pdfVIP

摘要

高导热电路基板的主要研究内容是研发具有高导热性能的绝缘层。本文通过将纳米氮化硼定位在

长链树脂上创建导热网链，并填充各级粒径导热粒子，形成三维导热通路，有效提升绝缘层导热性

能。并且本文对铝基覆铜板的导热性能、剥离强度及电压击穿强度进行测试分析。

（1）无机导热粒子种类为100nm、200nm、300nm的BN，3μm、5μm的AlO，1μm、3μm的

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AlN。当填充一种粒径粒子，且填充量为160g时，填充100nmBN组导热系数最高，绝缘层导热系

数达1.57W/m·K。

（2）实验表明，两种粒径粒子组合导热效果比填充单一粒径粒子导热效果好。当填充量为160g，

且300nmBN:1μmAlN=1:8时，绝缘层导热系数达1.69W/m·K。

（3）绝缘层导热系数因导热粒子的粒径、粒径配比级别和填充量存在差异。实验表明，当三种

粒径粒子的比例为300nmBN:1μmAlN:5μmAlO=1:3:6，且填充量为160g时，绝缘层导热系数达

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1.82W/m·K。

（4）当300nmBN:1μmAlN:5μmAlO=1:3:6时，选取树脂为E44、E12、E03、苯氧基树脂（PR）、

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聚苯氧基树脂（PPR）复配。实验表明，当E12:PPR=3:1时，绝缘层导热系数达1.87W/m·K；当

E12:E03:PPR=2:1:1时，绝缘层导热系数达1.91W/m·K。

（5）连接剂作为定位氮化硼的中间介质，当EP:300nmBN:1μmAlN:5μmAlO=1.78:1:3:6，树脂

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比例为E12:E03:PPR=2:1:1，链接剂为1.2g时，绝缘层导热系数达2.8W/m·K。并探究不同粒径纳米

氮化硼形成的导热网链对绝缘层导热系数的影响，实验表明，小粒径氮化硼有利于导热网链的形成，

当100nmBN:200nmBN=2:1时，绝缘层导热系数达2.96W/m·K。

（6）随导热粒子的填充量占比的增加，绝缘层导热系数先增大后减小，临界点在80.7%。

（7）导热粒子的粒径及其配比、绝缘层厚度以及外在因素对铝基覆铜板的击穿电压存在影响。

填充100g的100nmBN时，击穿电压达最大值50kV/mm，且随绝缘层厚度的增加击穿电压强度而增

加；树脂的种类及其比例、外在影响因素对铝基覆铜板的剥离强度存在影响。当导热粒子填充量为

100g，E44:E12=1:1时，剥离强度为1.64N/mm。

关键词：高导热铝基覆铜板、氮化硼定位、绝缘复合材料、击穿电压、高分子树脂、剥离强度

ABSTRACT

Themainresearchcontentofhighthermalconductivitycircuitboardistodevelopinsulatinglayer

withhighthermalconductivity.Inthispaper,nanoboronnitrideispositionedonlong-chainresinto

createaheatconductionnetworkchain,andfilledwithparticlesofdifferentsizestoforma

three-dimensionalheatconductionpath,effectivelyimprovingthethermalconductivityoftheinsulation

layer.Andthispapertestsandanalyzesth