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2025年大学《电子封装技术-封装热管理技术》考试参考题库及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.封装热管理中，传导散热的主要途径是（）

A.空气对流

B.金属导热

C.电磁辐射

D.半导体传导

答案：B

解析：传导散热是指热量通过固体介质从高温处传向低温处的过程。在封装中，热量主要通过金属框架、散热片等固体部件进行传导。空气对流和电磁辐射在封装内部的作用较小，半导体传导是指半导体器件内部载流子运动产生的热量，而非主要散热途径。

2.封装热管理中，散热器的选择主要考虑以下因素，不包括（）

A.散热面积

B.材料导热系数

C.重量和成本

D.环境湿度

答案：D

解析：散热器的选择主要考虑散热效率、材料导热系数、重量和成本等因素。散热面积越大，散热效率越高；材料导热系数越高，热量传导越快；重量和成本则直接影响应用的经济性。环境湿度虽然会影响散热器的表面传热，但不是选择散热器的主要考虑因素。

3.封装热管理中，热界面材料的主要作用是（）

A.电气绝缘

B.机械固定

C.增强散热

D.填充间隙，提高热传导效率

答案：D

解析：热界面材料（TIM）的主要作用是填充芯片与散热器之间的微小间隙，减少接触电阻，提高热传导效率。电气绝缘和机械固定不是其主要功能，虽然某些TIM也具备一定的绝缘性能，但这不是其设计初衷。增强散热虽然是其结果，但不是直接作用。

4.封装热管理中，热沉的主要功能是（）

A.直接散发热量到环境中

B.储存热量

C.增加散热面积

D.减少热量传导路径长度

答案：A

解析：热沉的主要功能是直接将芯片产生的热量传导到环境中，通常通过散热器、风扇等结构实现。储存热量不是其主要功能，虽然热沉具有一定的热容量，但其设计目的是快速散热而非储存。增加散热面积和减少热量传导路径长度是热沉设计的考虑因素，但不是其主要功能。

5.封装热管理中，热阻是指（）

A.热量传递的阻力

B.热量传递的速度

C.热量传递的效率

D.热量传递的方向

答案：A

解析：热阻是指热量在传递过程中遇到的阻力，是衡量热量传递难易程度的物理量。热阻越大，热量传递越慢；热阻越小，热量传递越快。热量传递的速度和效率是热阻的反函数，热量传递的方向与热阻无关。

6.封装热管理中，自然对流散热的主要影响因素包括（）

A.散热器形状和尺寸

B.环境温度和空气流动

C.芯片功率密度

D.以上都是

答案：D

解析：自然对流散热受多种因素影响，包括散热器形状和尺寸、环境温度、空气流动和芯片功率密度等。散热器形状和尺寸决定了散热面积和表面特性；环境温度和空气流动影响对流换热系数；芯片功率密度决定了发热量。因此，以上都是自然对流散热的主要影响因素。

7.封装热管理中，强制对流散热与自然对流散热的区别在于（）

A.热量传递方式

B.是否需要外部动力

C.散热效率

D.应用场景

答案：B

解析：强制对流散热需要外部动力（如风扇）驱动空气流动，而自然对流散热依靠空气自身浮力驱动流动。热量传递方式在两种情况下都是对流，散热效率和应用场景虽然有所不同，但主要区别在于是否需要外部动力。

8.封装热管理中，红外辐射散热的主要特点是（）

A.可在真空中传播

B.受温度影响较大

C.散热效率高

D.以上都是

答案：D

解析：红外辐射散热可以在真空中传播，不受介质限制；其强度与温度的四次方成正比，受温度影响较大；在高温或真空环境下，红外辐射是主要的散热方式，散热效率高。因此，以上都是红外辐射散热的主要特点。

9.封装热管理中，热阻的计算公式为（）

A.Q=ΔT/R

B.R=ΔT/Q

C.Q=R*ΔT

D.以上都是

答案：D

解析：热阻的计算公式为R=ΔT/Q，其中Q是热量，ΔT是温差。根据公式变形，也可以表示为Q=ΔT/R或Q=R*ΔT。因此，以上都是热阻的计算公式。

10.封装热管理中，热沉的设计需要考虑的主要因素不包括（）

A.芯片功率密度

B.工作温度范围

C.环境湿度

D.材料成本

答案：C

解析：热沉的设计需要考虑芯片功率密度、工作温度范围、材料成本等因素，以确保其能够有效散热并满足应用需求。环境湿度虽然会影响热沉的性能和可靠性，但不是设计的主要考虑因素。

11.封装热管理中，通常情况下，哪种散热方式的效率最高（）

A.自然对流

B.强制对流

C.热传导

D.红外辐射

答案：D

解析：在封装热管理中，尤其是在高温或芯片表面温度较高的情况下，红外辐射散热可以有效地将热量传递到远距离的散热器或空间，其效率通常高于自然对流、强制对流和热传导。虽然每种方式都有