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2025年大学《电子封装技术-封装制造工艺》考试参考题库及答案解析

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一、选择题

1.电子封装中，焊料膏印刷前的锡膏搅拌目的是（）

A.增加锡膏粘度

B.消除锡膏中的气泡

C.减少锡膏流动性

D.改变锡膏颜色

答案：B

解析：锡膏搅拌的主要目的是消除混合过程中产生的气泡，这些气泡如果在印刷过程中进入焊盘之间，会影响焊接质量，导致焊接缺陷。增加粘度、减少流动性或改变颜色都不是搅拌的主要目的。

2.在回流焊过程中，焊点温度最高的阶段是（）

A.熔化阶段

B.固化阶段

C.冷却阶段

D.预热阶段

答案：A

解析：回流焊的目的是使焊点熔化并润湿，从而形成牢固的连接。在熔化阶段，焊点的温度达到峰值，焊料熔化，这是温度最高的阶段。固化阶段温度开始下降，冷却阶段继续下降，预热阶段温度相对较低。

3.电子封装中，引线键合的常见缺陷包括（）

A.开路和短路

B.烧伤和氧化

C.脱焊和键合线断裂

D.凸起和变形

答案：C

解析：引线键合是一种常见的芯片连接技术，其主要缺陷是脱焊（焊点与引线或芯片未完全连接）和键合线断裂（连接线本身断裂）。开路和短路是电路不通或短路，烧伤和氧化是材料损坏或表面污染，凸起和变形是物理形态改变，这些不是引线键合技术本身的典型缺陷。

4.助焊剂在焊接过程中主要起到的作用是（）

A.增加焊点强度

B.防止金属氧化

C.提高焊膏粘度

D.促进锡膏流动

答案：B

解析：助焊剂的主要作用是在焊接过程中去除金属表面的氧化物，促进金属的润湿，从而获得高质量的焊点。增加焊点强度是焊接本身的结果，不是助焊剂的作用。提高粘度和促进流动可能涉及助焊剂的不同组分或状态，但防止氧化是其核心功能之一。

5.SMT生产中，锡膏印刷后的刮刀作用是（）

A.均匀涂布锡膏

B.移除多余的锡膏

C.形成焊膏图案

D.消除锡膏中的气泡

答案：C

解析：锡膏印刷过程包括供锡、印刷和刮刀三个主要步骤。刮刀的主要作用是施加压力，将印刷头上的锡膏通过模板孔转移到焊盘上，并形成特定的焊膏图案。均匀涂布是印刷的目的之一，但刮刀的具体动作是形成图案。移除多余锡膏和消除气泡通常不是刮刀的主要目的，虽然可能伴随发生。

6.回流焊温度曲线中，保温阶段的主要目的是（）

A.使焊料充分熔化

B.确保焊点润湿

C.促进助焊剂反应

D.加速冷却过程

答案：C

解析：回流焊温度曲线通常包括预热、保温和冷却三个阶段。保温阶段的目标是在焊料熔化后，保持足够高的温度，以确保助焊剂中的活性物质充分反应，去除氧化物，并使焊料能够充分润湿焊盘和元件引脚。这个阶段有助于形成良好的焊点。

7.电子封装中，倒装芯片（BGA）组装的主要工艺步骤包括（）

A.锡膏印刷、贴装、回流焊

B.清洗、贴装、回流焊

C.锡膏印刷、回流焊、清洗

D.贴装、锡膏印刷、回流焊

答案：A

解析：倒装芯片（BGA）的组装属于表面贴装技术（SMT）的一种。其主要工艺流程通常包括：首先在PCB的焊盘上印刷焊膏，然后将BGA芯片贴装到焊膏上，最后通过回流焊加热，使焊膏熔化并形成牢固的焊点。清洗步骤可能在回流焊后进行，但不是核心的组装步骤。

8.在电子封装制造中，影响焊接强度的主要因素不包括（）

A.焊料成分

B.焊点温度

C.助焊剂类型

D.PCB材料厚度

答案：D

解析：焊接强度主要取决于焊料本身的性质、焊接过程中的温度曲线（包括峰值温度和保温时间）、助焊剂的活性及其残留情况，以及被连接元件和基板（PCB）的性质。PCB材料厚度主要影响机械支撑和电路特性，对焊接强度本身没有直接的决定性影响。

9.电子封装中，引线框架的清洁度对焊接质量的影响是（）

A.减少润湿性

B.增加接触电阻

C.导致虚焊

D.以上都是

答案：D

解析：引线框架是用于承载芯片并提供电气连接的框架。其表面的清洁度至关重要。任何污染物（如氧化层、灰尘、油污）都会阻碍焊料与引线的良好润湿，可能导致润湿性减少、接触电阻增大，进而引起虚焊等焊接缺陷。因此，清洁度不良会影响焊接质量的多个方面。

10.助焊剂残留物（SolderResidue）对电子产品的长期可靠性主要构成（）

A.氧化风险

B.机械应力

C.电气短路

D.腐蚀介质

答案：D

解析：助焊剂残留物（SolderResidue）是指在焊接完成后，残留在焊点表面或附近区域的助焊剂成分。这些残留物虽然可能在短期内起到保护作用，但长期存在可能吸湿，形成腐蚀性介质，尤其是在高温或高湿环境下，会加速周围金属材料的腐蚀，从而影响产品的长期可靠性。氧化风险、机械应力和电气短路也可能由残留物引发或加剧，但形成腐蚀介质是其最直接和