公司半导体芯片制造工职业健康操作规程.docxVIP

PAGE

PAGE1

公司半导体芯片制造工职业健康操作规程

文件名称：公司半导体芯片制造工职业健康操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体芯片制造工在操作半导体芯片制造设备时的职业健康安全操作。规程旨在确保操作人员的人身安全和健康，预防事故发生。适用于所有参与半导体芯片制造过程的员工，包括操作员、维护人员及管理人员。操作人员应熟悉本规程，并严格遵守。规程涵盖设备操作、维护、清洁及应急处理等方面，确保工作环境安全、健康。

二、操作前的准备

1.防护用具的正确使用方法：

-操作员需穿戴合适的防护服，确保衣物整洁、无破损，以防化学品接触皮肤。

-必须佩戴护目镜或安全眼镜，防止化学品飞溅进入眼睛。

-操作时必须佩戴防尘口罩或呼吸器，特别是当有挥发性化学品释放时。

-如操作过程中涉及高温或低温环境，应穿戴相应的隔热服或保温服。

-操作电子设备时，必须佩戴防静电手环，并确保手环良好接地。

2.设备启机前的检查项目：

-检查设备是否处于关闭状态，并确保电源插头已拔掉。

-检查设备各部分是否完好，无松动、裂纹或损坏。

-检查设备的安全防护装置是否正常，如紧急停止按钮、安全栅栏等。

-检查设备内部是否有残留物或杂质，确保清洁无尘。

-检查设备操作面板上的指示灯和显示屏是否正常工作。

-检查设备冷却系统是否畅通，无阻塞物。

-确认所有操作人员已经了解操作流程和安全注意事项。

3.作业区域的准备要求：

-作业区域应保持整洁，无杂物堆积，确保操作通道畅通。

-地面应铺设防静电地板，减少静电对半导体芯片的影响。

-作业区域应配备足够的光线，确保操作人员能够清晰看到设备操作界面。

-确保所有电气设备符合安全标准，定期进行绝缘性能测试。

-作业区域应配备消防器材和急救箱，并确保其易于获取。

-标识警示标志，如“小心静电”、“禁止触摸”等，以提醒操作人员注意安全。

-定期对作业区域进行清洁，使用适当的清洁剂和工具，防止灰尘和污染。

-作业区域应设有废弃物处理区域，确保废弃化学品和半导体芯片得到妥善处理。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

-首先，启动设备前，应确保所有安全措施已经到位，包括穿戴防护用品、检查设备状态等。

-按照设备操作手册的指示，逐步进行设备预热、自检和初始化。

-在设备正常运行后，按照工艺流程图或操作指导书，依次进行原料装载、工艺参数设置、设备启动和监控。

-操作过程中，密切监控设备运行状态和工艺参数，确保其符合生产要求。

-工艺结束后，按照操作规程逐步降低设备温度，进行清洗和消毒。

-最后，关闭设备，拔掉电源插头，清理工作区域，记录操作数据。

2.特殊工序的操作规范：

-对于光刻工序，需严格控制光刻机的温度、湿度以及曝光时间，确保光刻质量。

-在蚀刻工序中，操作员需精确控制蚀刻液的流量和压力，防止过度蚀刻。

-在清洗工序，应使用去离子水，避免杂质对芯片造成污染。

3.异常工况的处理方法：

-若设备出现异常，如报警灯亮起或运行不稳定，应立即停止操作，并按照应急预案进行操作。

-检查设备故障原因，可能是温度异常、压力过高、电气故障等。

-根据故障原因，采取相应措施，如调整温度、更换零部件、检查电路等。

-在排除故障前，不得重启设备，以防止事故扩大。

-如遇紧急情况，如化学品泄漏，应立即启动应急预案，疏散人员，并采取相应措施控制泄漏。

-故障排除后，需对设备进行彻底检查，确认安全后才能重新启动。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

-设备运行时应保持稳定的温度，如晶圆加工设备的工作温度通常在200-300℃之间。

-设备的压力应保持恒定，如蚀刻设备的压力通常在1-10个大气压。

-设备的真空度应达到要求，如真空镀膜设备应在10^-6Torr以下运行。

-设备的转速和振动应在规定范围内，如光刻机的转速不应超过设定值，振动应小于设定标准。

-设备的电流和电压应稳定，符合设备设计和工艺要求。

-设备的气体流量和纯度应符合工艺规范，确保芯片质量。

2.典型故障现象：

-设备温度异常，可能导致芯片烧毁或设备损坏。

-设备压力波动，可能引起蚀刻不均匀或设备泄漏。

-设备真空度不足，可能导致芯片表面污染或设备无法正常工作。

-设备转速或振动过大，可能损坏设备或影响芯片质量。

-电流或电压波动，可能引起设备故障或工艺参数失控。

-气体流量不足或纯度不高，可能影响芯片的沉积或蚀刻效果。

3.状态监测的操作要求：

-操作员应定期检查设备仪表，确保