极化密度与电路基板的高频及导热性能的研究.pdfVIP

摘要

信息产业向着高频波段发展，传统印制电路板无法实现信号高速、低损耗传输。电子设

备小型化与便携性需求的提高，导致电路板封装密度增加、铜线间距变窄，热量进一步堆积

引发信号传播延迟和串扰问题。开发具备高传输速度与低传输损耗，拥有高导热性能与高热

稳定性能的高频覆铜板具有重要研究意义。

本文以双环戊二烯苯酚环氧（DCPD-EP）与耐热型苯并噁嗪（DDM-BZ）为基体，双环

戊二烯苯酚型酚醛（DCPD-PF）为固化剂，三氟化硼单乙胺（BF-MEA）为促进剂，以羟基

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化六方氮化硼（h-BN-OH）、空心玻璃微珠（HGM）为填料，制备出低介电与较高导热的复合

基板。对树脂体系配比、促进剂用量以及填料体系配比进行研究，主要内容如下：

1)研究DCPD-EP、DDM-BZ与DCPD-PF的配比。采用DDM-BZ与DCPD-EP共聚，向

DDM-BZ中引入DCPD基团，增加了交联网络自由体积，降低了极化密度，增强了介电性能，

改善了DCPD-EP的热稳定性。DCPD-PF的加入促进了噁嗪环开环，加强了交联网络复杂度。

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实验表明：ωDCPD-EP:ωDDM-BZ:ωDCPD-PF=2:1:1时综合性能优异，介电常数为4.06，

介电损耗为0.014；5%热失重温度为381℃；导热率为0.92W/(mꞏK)。

2)研究BF-MEA添加量对三元树脂体系固化促进作用。BF-MEA的添加使环氧环与噁

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嗪环按照阳离子聚合反应机理开环以醚化反应聚合，增加了树脂体系的耐热性能。实验表明：

BF-MEA添加量为树脂量的0.8%时，最大反应速率温度下降30℃，5%热失重温度上升4℃，

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漂锡时长增加到451s。

3)研究填充表面改性h-BN对覆铜板性能的影响。羟基化处理提高了h-BN在树脂中的分

散性和均匀性，抑制自身与树脂的界面极化。实验表明：添加了h-BN-OH的覆铜板在10GHz

下介电常数下降0.48，介电损耗下降0.0049，导热率上升到0.93W/(mꞏK)。

4)研究填充HGM对覆铜板性能的影响。HGM为包覆空气的中空正球体，空气具备低介

电常数与低导热率的特点，加入后降低了覆铜板介电常数与导热率。实验表明：HGM的添加

量为填料体系的20wt%时综合性能优异，覆铜板在10GHz下介电常数下降0.89，介电损耗

下降0.0067，导热率下降0.4W/(mꞏK)，5%热失重温度上升8℃。

关键词：双环戊二烯，苯并噁嗪，空心玻璃微珠，极化密度，固化反应，导热率

ABSTRACT

Withthedevelopmentofinformationindustrytowardshighfrequencyband,traditionalprinted

circuitboardcannotrealizehigh-speedandlowlosssignaltransmission.Theincreasingdemandfor

miniaturizationandportabilityofelectronicequipmentleadstotheincreaseofcircuitboard

packagingdensity,thenarrowingofcopperwirespacing,andthefurtheraccumulationofheatleading

tosignalpropagationdelayandcrosstalk.Itisofgreatsignificancetodevelophighfrequencycopper-

cladplatewithhightransmissionspee