沪电股份公司点评报告-高多层PCB竞争力显著，HDI积极扩产.pdfVIP

证券研究报告：电子|公司点评报告

发布时间：2025-11-20

股票投资评级沪电股份(002463)

买入|维持高多层PCB竞争力显著，HDI积极扩产

个股表现l投资要点

高速交换机、AI服务器拉动高端PCB需求持续释放。高速交换

沪电股份电子

104%机与AI服务器等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求持续释放，

90%

76%公司前三季度实现营收135.12亿元，同比+49.96%；归母净利润达

62%27.18亿元，同比+47.03%；单Q3实现营收50.19亿元，同比+39.92%，

48%

34%环比+12.62%；归母净利润10.35亿元，同比+46.25%，环比+12.44%。

20%

6%机柜PCB正交背板加速落地，打开新市场空间。PCB正交背板高

-8%

-22%密度互联能力强，能够满足多模块数据交互需求；布线路径短且规整，

-36%

2024-112025-012025-042025-062025-092025-11减少串扰和信号反射，能适配高频、高速信号传输场景；大幅压缩系

统体积，空间利用率提升，适合机架式、紧凑型设备设计；垂直布局

资料来源：聚源，中邮证券研究所

形成自然风道，配合散热孔设计，利于模块散热，保障系统长期稳定

运行。PCB正交背板能够适配复杂系统的模块化搭建需求，机柜PCB

公司基本情况

正交背板方案有望加速落地。

最新收盘价（元）63.58持续投入资本开支，产能陆续释放。2025年前三季度公司固定

总股本/流通股本（亿股）19.24/19.23资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿，2024年Q4

总市值/流通市值（亿元）1,224/1,223规划的43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目在今年

52周内最高/最低价80.06/24.946月启动，预计明年下半年开始投产，更好的配合满足客户对高速运

资产负债率(%)43.8%算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需

市盈率47.04求；沪士泰国生产基地在今年Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器

第一大股东香港中央结算有限公司和交换机等应用领域陆续取得客户的正式认可，产能将逐步释放。

l投资建议：

研究所我们预计公司2025/2026/2027年营收为188.1/242.6/304.2亿