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芯片设计外包合作合同2025年框架协议

本框架协议由以下双方于______年______月______日在__________签署：

甲方（委托方）：[甲方公司全称]

地址：[甲方公司注册地址]

法定代表人/授权代表：[姓名]

乙方（服务方）：[乙方公司全称]

地址：[乙方公司注册地址]

法定代表人/授权代表：[姓名]

鉴于：

1.甲方在芯片设计领域拥有业务需求，并希望与乙方建立长期合作关系，以获得专业的芯片设计外包服务；

2.乙方具备提供芯片设计外包服务的专业能力和资源；

3.双方基于平等互利、诚实信用的原则，愿意就未来可能发生的芯片设计外包项目合作事宜，达成以下框架协议条款。

第一条合作目的与范围

1.1本协议旨在建立甲方与乙方之间长期、稳定的合作关系，为双方在芯片设计领域开展后续具体项目合作提供框架性指导和支持。

1.2合作范围暂定涵盖但不限于[请根据实际情况填写具体设计领域或技术方向，例如：特定应用领域的数字芯片设计、模拟芯片设计、射频芯片设计、先进工艺节点下的物理设计服务、特定EDA工具的使用等]。双方同意，未来具体项目的合作范围由双方另行协商并在具体项目合同中明确。

1.3本协议仅为合作框架，不构成对任何具体项目的承诺或合同。任何具体项目的启动、执行及终止，均需依据双方另行签订的具体项目合同或订单确认书执行。

第二条未来具体项目的启动与执行

2.1甲方拟启动具体设计外包项目时，应向乙方发出书面项目意向书（LOI）或以其他双方约定的方式提出。

2.2乙方在收到项目意向书后，应与甲方进行技术交流，就项目需求、技术方案、进度计划、费用预算等进行沟通协商。

2.3双方就具体项目达成一致意见后，应签订正式的《项目执行合同》或《订单确认书》（以下简称“具体项目合同”），明确项目的详细内容、服务范围、交付标准、费用、支付方式、知识产权归属、保密责任、违约责任等具体条款。

2.4具体项目合同的生效不影响本框架协议的效力，但具体项目合同与本协议存在不一致约定的，以具体项目合同为准。

第三条费用与支付

3.1未来具体项目合作产生的服务费用，具体标准、计算方式及支付条件等，将依据双方协商结果，并在具体项目合同中详细约定。

3.2甲方应按照具体项目合同约定的付款方式和周期，及时足额向乙方支付服务费用。

3.3乙方应在收到甲方付款后，按照具体项目合同约定，向甲方交付相应阶段或最终的服务成果。

第四条知识产权

4.1双方在签署本协议前各自拥有的所有知识产权，仍归各自所有。

4.2在履行本协议及具体项目合同过程中，双方为履行合同目的而共同或单独产生的、具有可识别性的新的知识产权（包括但不限于设计成果、技术文档、流程改进、软件代码等），其归属及使用方式按以下原则处理：

[请根据实际情况选择并详细约定以下一种或多种模式，此处为示例性条款，需具体化]

[示例模式一：甲方所有]

4.2.1除双方另有书面约定外，上述新产生的知识产权均归甲方所有。乙方在获得甲方书面许可的前提下，有权在自身业务范围内使用该等知识产权。

[示例模式二：乙方所有，甲方许可]

4.2.1除双方另有书面约定外，上述新产生的知识产权均归乙方所有。乙方同意授予甲方一项[选择：永久/有期限]的、[选择：免费/有偿]的、[选择：全球范围/特定区域]的、[选择：可分许可/不可分许可]的、[选择：可转让/不可转让]的许可，允许甲方在其自身产品或服务中使用该等知识产权。

[示例模式三：共有]

4.2.1除双方另有书面约定外，上述新产生的知识产权由双方根据贡献比例共有。共有人享有共有的知识产权所产生的一切权利，并承担相应的义务。任何一方未经其他共有人同意，不得单独行使其共有权利。

4.3双方同意，在履行具体项目合同过程中，乙方为完成甲方委托的设计任务所必需使用或参考的甲方提供的背景技术或信息，其知识产权仍归甲方所有。乙方不得将上述背景技术或信息用于本协议约定的目的之外，也不得向第三方披露，除非获得甲方的书面许可。

4.4双方应在本协议及具体项目合同中，明确约定各自在项目成果中的署名权。

第五条保密义务

5.1甲乙双方同意对本协议的条款、双方提供的背景资料、具体项目合同的内容、在合作过程中获悉的对方商业秘密、技术信息、客户信息等一切非公开信息（以下简称“保密信息”）承担严格的保密义务。

5.2未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方（包括关联公司，但为履行本协议或具体项目合同所必需的员工、顾问、分包商除外）披露任何保密信息。披露给上述人员的，仍负有保密义务。

5.3保密信息的范围包括但不限于：技术规格、设计数据、源代码、测试结果、进