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2025年事业单位工勤技能-通用版-军工电子设备制造工三级(高级工)历年参考题典型考点含答案解析
一、单项选择题
下列各题只有一个正确答案,请选出最恰当的选项(共30题)
1、在军工电子设备制造中,为确保高可靠性,焊接后元器件引脚剪脚高度一般应控制在什么范围?
A.0.5~1.0mm
B.1.0~2.0mm
C.2.0~2.5mm
D.2.5~3.0mm
2、下列哪种材料常用于军工电子设备的电磁屏蔽外壳?
A.普通碳钢
B.铝合金
C.聚氯乙烯
D.不锈钢
3、在静电敏感器件(ESD)操作区域,防静电工作台的接地电阻应不超过多少?
A.1×10?Ω
B.1×10?Ω
C.1×1012Ω
D.1×103Ω
4、军工电子产品环境试验中,高温贮存试验通常设定的温度为?
A.55℃
B.70℃
C.85℃
D.100℃
5、在印制电路板(PCB)设计中,为减少信号串扰,相邻信号线之间应保持的最小间距通常是?
A.线宽的1倍
B.线宽的2倍
C.线宽的3倍
D.线宽的5倍
6、军工电子设备中常用的三防涂覆材料不包括下列哪项?
A.环氧树脂
B.硅橡胶
C.聚氨酯
D.聚乙烯
7、电子组件手工焊接时,推荐的烙铁温度范围是?
A.280~320℃
B.320~360℃
C.360~400℃
D.400~450℃
8、下列哪种检测方法适用于发现PCB内部裂纹或空洞?
A.目视检测
B.X射线检测
C.功能测试
D.耐压测试
9、军用电子设备包装时,防潮袋内应放置什么指示材料?
A.干燥剂和湿度指示卡
B.泡沫垫
C.警示标签
D.说明书
10、下列哪项是军工电子装配中常用的螺钉锁固方式?
A.弹簧垫圈
B.双螺母
C.螺纹锁固胶
D.开口销
11、在军工电子设备制造中,静电防护的基本措施不包括以下哪项?
A.使用防静电工作台和接地装置
B.操作人员佩戴防静电手环
C.提高工作环境湿度以减少静电积累
D.使用普通塑料工具进行元器件装配
12、下列关于SMT(表面贴装技术)工艺流程的描述,顺序正确的是?
A.印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测
B.贴片→印刷焊膏→回流焊接→检测
C.回流焊接→印刷焊膏→贴片→检测
D.印刷焊膏→回流焊接→贴片→检测
13、军工电子设备中常采用三防涂覆工艺,其“三防”主要指?
A.防火、防盗、防雷
B.防尘、防震、防电磁干扰
C.防潮、防盐雾、防霉菌
D.防高温、防低温、防辐射
14、在电子装配中,IPC-A-610标准主要规范的内容是?
A.电子组件的可接受性标准
B.电路设计原理
C.元器件采购流程
D.设备维护周期
15、下列焊接缺陷中,最可能导致电路间断性故障的是?
A.焊料过多
B.虚焊
C.桥接
D.焊点发黑
16、在军工电子设备调试过程中,使用示波器主要测量信号的?
A.电阻值
B.电流大小
C.电压波形与时间参数
D.元件温度
17、下列材料中,常用于高频电路基板的是?
A.纸基覆铜板(FR-1)
B.酚醛树脂板(FR-2)
C.聚四氟乙烯(PTFE)
D.普通环氧树脂板(FR-4)
18、电子设备老化试验的主要目的是?
A.提高产品外观质量
B.加速暴露潜在缺陷
C.降低生产成本
D.缩短研发周期
19、下列关于ESD防护区域(EPA)的描述,错误的是?
A.EPA内所有导体必须接地
B.可使用普通塑料包装材料
C.操作人员需穿防静电服
D.工作台面应具备静电耗散功能
20、在军工电子设备制造中,元器件筛选的主要作用是?
A.降低采购成本
B.提高产品可靠性
C.缩短装配时间
D.改善外观一致性
21、在军工电子设备制造中,为确保高可靠性,常用焊接方式是?
A.手工电弧焊
B.波峰焊
C.回流焊
D.手工烙铁焊
22、军工电子设备中,EMC设计的主要目的是?
A.提高设备美观性
B.降低制造成本
C.增强电磁兼容性
D.提升运算速度
23、下列哪种材料常用于军工电子设备的屏蔽结构?
A.聚乙烯
B.铝合金
C.普通玻璃
D.陶瓷
24、高精度印制电路板(PCB)钻孔常用设备是?
A.手动台钻
B.激光钻孔机
C.电火花加工机
D.超声波钻孔机
25、军工电子设备老化测试的主要目的是?
A.降低功耗
B.提前暴露潜在缺陷
C.提升外观质量
D.缩短生产周期
26、静电防护中,操作人员应佩戴?
A.绝缘手套
B.金属手链
C.防静电腕带
D.橡胶鞋底
27、下列哪项属于军工电子设备三防工艺?
A.防尘、防震、防辐射
B.防潮、防霉、防
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