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硬件测试工程师笔试题附答案

一、选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种测试属于硬件可靠性测试范畴？

A.功能验证测试（FVT）

B.高温高湿存储测试（85℃/85%RH，1000h）

C.信号完整性（SI）测试

D.电源纹波测试

2.关于ATE（自动测试设备）的描述，错误的是？

A.通常用于批量生产阶段的测试

B.需编写测试程序控制仪器完成自动化测试

C.主要用于研发阶段的原型机调试

D.支持统计过程控制（SPC）分析

3.某电源模块输出电压标称12V，实测11.8V，公差范围±5%，则该测试点是否合格？

A.合格（11.8V在11.4V~12.6V范围内）

B.不合格（11.8V低于12V标称值）

C.需结合负载条件判断

D.需检查万用表校准状态

4.测试数字电路时，发现时钟信号上升沿出现过冲（Overshoot），最可能的原因是？

A.时钟源输出幅度不足

B.传输线阻抗不匹配

C.地平面存在噪声

D.负载电容过大

5.以下哪种仪器最适合测量高速串行信号（如PCIeGen4）的眼图？

A.数字万用表（DMM）

B.逻辑分析仪（LA）

C.示波器（DSO）的眼图测量功能

D.频谱分析仪（SA）

6.硬件测试中“测试覆盖率”的定义是？

A.已执行测试用例数/总测试用例数

B.被测功能点中被覆盖的比例

C.测试设备覆盖的信号点数

D.测试过程中发现的缺陷数/总缺陷数

7.某电路板在常温下工作正常，但高温（70℃）下出现复位异常，可能的故障原因是？

A.晶振温漂导致时钟频率偏移

B.电源芯片静态电流过大

C.电容ESR（等效串联电阻）常温下正常

D.接口芯片驱动能力不足

8.关于EMC测试中的辐射发射（RE）测试，正确的描述是？

A.只需在设备正常工作时测试

B.测试结果需满足CISPR32ClassB限值

C.测试场地可以是普通实验室

D.辐射发射主要由直流电源引起

9.设计硬件测试用例时，“边界值测试”的典型应用场景是？

A.验证芯片GPIO的高低电平逻辑

B.测试电源模块在输入电压上限（如264VAC）时的稳定性

C.检查按键开关的机械寿命

D.确认指示灯颜色是否符合规格

10.以下哪种测试属于硬件安全测试？

A.静电放电（ESD）测试

B.射频（RF）灵敏度测试

C.电池充放电循环测试

D.以太网端口吞吐量测试

二、填空题（每空2分，共20分）

1.硬件测试中常用的“三温测试”指的是______、______、______三种温度条件下的功能验证。

2.测试高速差分信号（如USB3.1）时，需使用______探头，以避免引入额外噪声。

3.电源模块的“负载调整率”定义为：当输入电压不变时，负载电流从______到______变化时，输出电压的变化率。

4.硬件故障定位的常用方法包括______（通过测量电压、波形等参数）和______（通过替换怀疑部件验证）。

5.可靠性测试中的“HALT”全称是______，其目的是通过______找出产品的设计极限。

6.测试数字电路时，若发现某GPIO引脚在待机状态下电压异常（如应为高电平却为低），需检查______和______是否正常。

三、简答题（每题8分，共40分）

1.简述硬件测试中“功能测试”与“性能测试”的区别，并各举一个例子。

2.某工程师在测试一块新研发的主控板时，发现串口通信不稳定（偶发丢包），请列出至少5种可能的故障原因及对应的排查方法。

3.说明使用示波器测量电源纹波时的注意事项（至少4点）。

4.设计一个针对Wi-Fi模块的硬件测试方案，需包含测试项、测试工具、判定标准（至少5个测试项）。

5.解释“热设计验证测试”的主要目的及关键测试项（至少3项）。

四、综合分析题（每题10分，共20分）

1.某智能手表主板在量产测试中出现5%的不良率，故障现象为“充电时电池电压不上升”。作为硬件测试工程师，请设计排查流程：

（1）列出可能的故障原因（至少5个）；

（2）说明如何通过测试手段定位具体原因（需结合仪器或测试方法）。

2.某公司研发了一款工业级交换机，需进行EMC测试。已知该设备包含8个千兆网口、1个RS485接口、AC/DC电源模块，工作温度范围-40℃~85℃。请设计EMC测试方案，包括：

（1）需进行的EMC测试项目（至少6项）；

（2）每项