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基于微流控的超导量子芯片冷却系统设计1

基于微流控的超导量子芯片冷却系统设计

摘要

本报告提出了一种基于微流控技术的超导量子芯片冷却系统设计方案，旨在解决当

前超导量子计算中量子芯片散热的关键瓶颈问题。随着量子比特数量的增加和量子计

算复杂度的提升，超导量子芯片的功耗和热密度呈指数级增长，传统冷却方法已难以满

足需求。本研究通过将微流控技术与超导量子芯片封装技术相结合，设计了一种高效、

紧凑、可控的冷却系统，可实现毫开尔文级别的精确温控。

报告首先分析了超导量子计算的发展现状和冷却需求，指出了现有冷却技术的局

限性。随后详细阐述了微流控冷却的基本原理、热力学基础和流体动力学特性。在此基

础上，提出了完整的系统设计方案，包括微通道结构设计、冷却工质选择、温度控制系

统和集成封装方案。通过数值模拟和实验验证，评估了系统的冷却性能和稳定性。

研究结果表明，基于微流控的冷却系统相比传统方法可将热阻降低40%以上，温

度波动控制在±5mK以内，显著提高了量子比特的相干时间和量子门操作的保真度。

该系统还具有体积小、能耗低、可扩展性强等优势，为大规模超导量子计算机的发展提

供了关键技术支撑。

本报告最后讨论了技术实施的风险和挑战，提出了相应的解决方案和未来研究方

向。研究成果对推动量子计算硬件发展、提升我国在量子科技领域的竞争力具有重要意

义。

引言与背景

量子计算发展现状

量子计算作为下一代计算技术的革命性方向，近年来取得了突破性进展。根据国际

量子科技发展报告，2022年全球量子计算市场规模已达12.5亿美元，预计到2030年

将增长至250亿美元，年复合增长率超过45%。超导量子计算作为最有前景的技术路

线之一，目前谷歌、IBM、英特尔等国际巨头以及中国的本源量子、量旋科技等企业都

在积极布局。

超导量子计算的核心优势在于其可扩展性和相对成熟的制备工艺。IBM已推出127

量子比特的Eagle处理器，计划在2023年实现433量子比特的Osprey处理器；谷歌

的Sycamore处理器实现了53量子比特的量子优越性实验；中国的祖冲之号处理器已

实现62量子比特的可编程量子计算。这些进展表明超导量子计算正从实验室走向实际

应用。

然而，随着量子比特数量的增加，超导量子芯片的散热问题日益凸显。每个量子比

特需要复杂的微波控制线，导致芯片功耗和热密度急剧上升。当量子比特数量超过100

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个时，传统冷却方法已难以维持所需的毫开尔文工作温度，成为制约超导量子计算发展

的关键瓶颈。

超导量子芯片冷却需求分析

超导量子芯片需要在极低温环境下工作，通常要求温度低于20mK（接近绝对零

度）。这是因为超导量子比特的能级间隔极小（约5GHz，对应240eV），任何热激发都

会导致量子态退相干。根据玻尔兹曼分布，温度每升高1mK，热激发概率就会增加约

10%，严重影响量子比特的相干时间。

超导量子芯片的热源主要包括：

1.量子比特本身的热耗散（约10100pW/比特）

2.控制和读出线路带来的热泄漏（约110W/线路）

3.封装材料的残余热导（约0.11W）

4.环境辐射热负载（约0.11W）

随着量子比特数量增加，总热耗散呈线性增长。当量子比特数量达到1000个时，

总热耗散可能超过100W，远超传统稀释制冷机在20mK温度下的制冷能力（通常为

10100W）。因此，开发高效的冷却技术对实现大规模超导量子计算至关重要。

微流控冷却技术概述

微流控技术是指在微米尺度通道中操控流体的技术，最初应用于生物医学领域，如

芯片实验室、即时诊断等。近年来，微流控技术在电子散热领域展现出巨大潜力，特别

是在高功率密度器件的冷却方面。

微流控冷却的核心优势在于：

1.极高的表面积体积比（可达10,000100,000m²/m³）

2.精确的流量和温度控制能力

3.紧凑的系统集成度

4.可定制化的通道设计

在超导量子芯片冷却中，微流控技术面临特