活性Cu-Ti钎料对Al_2O_3陶瓷润湿性的研究.pdfVIP

《热加工工艺》2014年3月第43卷第5期

●实验与研究●

活性Cu—Ti钎料对Al2O3陶瓷润湿性的研究

王险峰1，2。郑世达。刘凤美，房卫萍。，刘立斌

(1．中南大学材料科学与工程学院，湖南长沙410083；2．广州有色金属研究院广东省现代焊接技术重点实验室，广东

广州510650)

摘要：研究了Ti含量和保温时间对Cu．Ti钎料在Al20陶瓷上润湿性的影响。结果表明，保温时间40min时，

Cu．Ti钎料在Al2o，陶瓷上的润湿角最小。随着Ti含量的增加，Cu．Ti钎料在Al20陶瓷上的润湿角减小。当Ti含量低

于25％时，Cu-Ti钎料对Al20，陶瓷不浸润。采用电子探针显微镜以及电子能谱仪分析界面的微观结构与成分，分析认

为．钎料在陶瓷上的浸润性与活性元素在陶瓷中生成的化合物有关。

关键词：Cu．Ti钎料；润湿性；A1203陶瓷

中图分类号：TG454；TG425文献标识码：A文章编号：1001．3814(2014)05—0013-04

StudyonWettabilityofCu—TiActiveFillerMetalonAI203Ceramics

ⅥANGxianfengla,Z]旺NGshida2，LIUfengmei2,FANGweiping2，LIUlibin

(1．SchoolofMaterialScienceandEngineering，CentralSouthUniversity，Chnagsha410083，Chnia；2．GuangdongProvince

KeyLaboratoryofAdvnacedWeldingTechnology,GuangzhouResearchInstituteofNon-ferrousMetal，Guangzhou510650，

Chnia)

Abstract：TheeffectsofTicontentnadholdingtimeonthewettabiliytofCu—TifillermetalonAl203ceramicswere

sutdied．Theresultsshowhtatwhentheholdingtmieis40min，thecontactnagleofCu—TifillermeatlwithA1203ceramic

surfacehasaminimumvalue．nIcreasingTicontent，theconatctnagleofCu-TifillermetalwithA1203ceramicsurface

decreases．WhentheTicontentisbelow25％，Cu．TifillermetalcannotwetAI2o【3ceramic．Theinterfacialmicrostructurenad

compositionwasobservedbySEMnadEDS．TheresutlsshowhtatthewettabilityofCu-TifillermeatlonA1203cermaic

surfacehasrelationswithactiveelementsgeneratedcompoundsnihteceramics．

Keywords：Cu-Tifillermeatl；wettabili哆；Al203ceramic

高纯氧化铝陶瓷不仅具有耐高温、耐腐蚀、高强接连接起来。活性钎焊法以操作简便、连接强度高、

度、高硬度等优点，而且其导热性能良好，绝缘强度成本低等优势成为最有可能大规模应用的方法4[]。

及电阻率高，介质损耗低，电性能随温度和频率的变在已有的活性钎料中，含Ti元素的钎料能够很好的

化稳定，所以被广泛应用于电子器件、真空器件等工与氧化铝陶瓷反应，所以广泛应用于氧化铝陶瓷的

程领域[1]。但是氧化铝陶瓷固有的硬性和脆性使其钎焊中。

难于加工与制造，使其应用受到限制