活性剂对SnAgCu系无铅焊锡膏储存稳定性的影响.pdfVIP

《热加工工艺》2021年月第50卷第17期

活性剂对SnAgCu系无铅焊锡賞

储存稳定性的影响

孙杰，赵麦群，何宇航，李鹏宇，袁昕

(西安理工大学材料科学与工程学院，陕西西安710048)

摘要：储存稳定性已成为国产无铅锡膏的一个短板。采用动电位极化法研究了助焊剂体系中由不同种类活性剂

和不同种类溶剂组成的腐蚀介质对表面有氧化层的锡块的腐蚀行为，并通过回流焊接实验研究了活性剂对Sn3Ag

0.5Cu焊锡膏储存稳定性的影响。结果表明：焊锡膏的稳定储存时间取决于活性剂对焊锡材料的腐蚀速率，腐蚀速率越

小其稳定储存时间越长。用以己二酸为活性剂、A醚为溶剂组成的助焊剂所配制的焊锡膏具有优异的储存稳定性，在室

温下可稳定储存120d,在40°C下可稳定储存36d且铺展率均达到82%以上。

关键词：无铅焊膏；储存稳定性；腐蚀速率；活性剂；溶剂

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

中图分类号：TG425文献标识码：A文章编号：1001-3814(2021)17-0041-05

EffectofActivatorsonStorageStabilityofSnAgCuLead-FreeSolderPaste

SUNJie,ZHAOMaiqun,HEYuhang,LIPengyu,YUANXin

(SchoolofMaterialsScienceandEngineering,XianUniversityofTechnology,Xian710048,China)

AbstractThestoragestabilityhasbecomeashortcomingboardfordomesticlead-freesolderpastes.Dynamicpotential：

polarizationmethodwasemployedtoinvestigatethecorrosionbehavioroftinblockwithanoxidelayeronthesurfacecorroded

bythecorrosionmediumcomposedofdifferentactivatorsandsolventsinfluxsystem.Andtheeffectofactivatorsonthe

storagestabilityoftheSn3Ag0.5Cusolderpastewasstudiedbyreflowsoldering.Theresultsshowthatthestablestoragetime

ofsolderpastedependsonthecorrosionrat