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2025年fpc考核试题及答案.docx

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    2025年fpc考核试题及答案

    一、单项选择题（每题2分，共30分）

    1.柔性印刷电路板（FPC）常用的基材聚酰亚胺（PI）膜，其玻璃化转变温度（Tg）通常应高于以下哪个数值？

    A.150℃

    B.200℃

    C.250℃

    D.300℃

    2.FPC生产中，覆盖膜（Coverlay）与线路层压合时，若压合温度过低可能导致的主要问题是？

    A.覆盖膜变色

    B.胶层未完全固化，剥离强度不足

    C.线路氧化

    D.压合后厚度超差

    3.高频FPC（如5G天线用）对基材的关键性能要求中，以下哪项最核心？

    A.耐弯折次数

    B.介电常数（Dk

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