硬件电路设计规范.pdfVIP

规范编码：

硬件电路设计规范

版本：V2.0密级：机密

DCGLOBAL执笔人：朱辉页数：共26页

协助电源设计规范

2002年7月30日发布2002年7月30E实

施

艾默生网络能源有限公司

刖5

本规范于本02年7月30日首次发布:

本规范起草单位：一次电源、探讨管理部技术管理处;

本规范执笔人：朱辉

本规范主要起草人：朱辉；

本规范标准化审查人：林攀；

本规范批准人：曹升芳

本规范修改记录：2005-06-01

更改信息表

版本更改缘由更改说明更改人更改时间

补充部分内容增加与规格书吴连日2005-06-01

V2.0的联系、增加

低温系列芯片

等

书目

关键词7

1来源8

2适用范围8

3满意技术指标8

4设计原则与要求10

5实现方案10

5.1方案拓（扑）选择10

5.2反激变换器实现方式11

6电路设计12

6.1限制芯片的选择12

限制芯片类型12

选择方法14

6.2384X的外围电路设计14

6.2.1振荡电路15

基准去耦15

软启动电路17

电源去耦17

6.3启动限制18

6.4启动电路18

通用设计18

VCC不带负载20

VCC同时有其它负载20

6.5开关频率的确定21

6.6电流采样电路21

6.7变压器的设计22

6.8开关管与驱动电路24

6.9开关管汲取与钳位电路24

6.10整流二极管25

6.11整流二极管汲取电路26

6.12输出滤波电路26

6.13后级稳压27

6.14钳位电路27

6.15环路设计27

环路设计要求27

不隔离限制的环路设计28

隔离限制的环路设计28

6.16短路爱护29

6.17输入爱护30

6.18安规设计包（括光耦和变压器短路）31

安规距离31

器件的安规31

满意安规试验的要求31

6.19EMC设计32

输入EMI32

静电32

辐射32

浪涌33

6.20工艺与可生产性33

工艺33

可测试性33

容差设计33

6.21其它34

7电路调测34

8