【硕远咨询-2025研报】半导体行业热点洞察分析2025.1103-1109.pdfVIP

半导体行业

热点洞察分析

2025年11月3日-11月9日

主编：雷静兰编辑：樊思伟

商业合作：collaboration@

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半导体行业本周总结

11月3日-11月9日，半导体行业呈现“全球产能扩张提速创纪录、国产

创新全链条突破、供应链区域化布局深化”的强劲发展态势。全球单周晶圆厂

投资超400亿美元，AI与汽车电子需求驱动产能激增；国产设备、材料、芯

片实现关键突破并落地应用；国际巨头加速区域化布局，行业竞争与合作格局

同步重塑。

首先，全球产能扩张掀热潮，先进制程与特色工艺双线发力。产能增长创历史

新高，SEMI数据显示2025年全球半导体产能预计增长15%，AI、电动汽车

及高性能计算成为核心驱动力。投资规模空前集中，全球主要晶圆厂单周披露

投资额超400亿美元，聚焦3nm及以下先进制程与碳化硅等特色工艺。国

际巨头密集落子，SK海力士投资100亿美元在日本和歌山建DRAM晶圆厂，

月产能目标5万片并借力日本材料优势分散风险；英特尔采购更多阿斯麦

EUV光刻机扩产美国Fab52晶圆厂，冲刺2026年7nm及以下制程量产；

AMD与台积电锁定3nm/2nm产能，计划2026年AI芯片产能翻倍。产能

扩张带动出口回暖，韩国11月半导体出口预计达170亿美元，同比增35%，

连续六个月增长，存储芯片成为主力。

其次，国产创新全链条突破，设备材料芯片齐获关键成果。设备领域实现高端

突破，国产12英寸单片清洗设备通过中芯国际验证进入量产线，支持5nm

制程，效率较进口提升20%且维护成本降30%，缓解设备进口受限影响。材

料端填补多项空白，湖北昕纳8亿元清洗材料项目开工，生产99.9999999%

纯度的超高纯氨水等产品；深圳启动11.5亿元12英寸光学级SiC材料产线，

打破国外垄断支撑前沿产业。芯片领域多点开花，华虹半导体推出车规级

1200VIGBT芯片，满足新能源汽车800V高压平台需求并通过车规认证；国

产超低功耗物联网芯片累计出货超5000万颗，休眠电流低至80nA；路维光

电40nm掩膜版试产超预期，28nm技术突破有望打破日本垄断。生态建设

加速落地，RISC-V五大创新高地签约示范项目，聚焦智能网联汽车等场景，预

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计2031年市场渗透率达33.7%。

最后，供应链区域化深化，合作与制约并存重塑格局。国际巨头强化区域协同，

阿斯麦韩国华城园区竣工，设EUV/DUV再制造及培训中心，深化与三星、SK

海力士合作并构建本土生态；韩国CoAsiaSemi获德国ISELED芯片许可，

布局车载照明强化汽车半导体生态。供应链制约仍存，中芯国际上海晶圆厂因

设备进口限制，新增10%产能目标从2025年底推迟至2026年，凸显外部

限制对产能扩张的影响。市场景气度持续攀升，半导体材料指数环比涨4.2%，

碳化硅衬底等细分领域领涨；全球产业链呈现“高端制程集中化、特色工艺区

域化”特征，美国聚焦先进制程、韩国强化存储优势、中国发力国产替代，形

成多元竞争格局。

本周发展充分印证，半导体行业已进入“产能扩张与技术迭代并行、国产替代

与全球协同共进”的关键阶段。全球产能扩张为行业增长奠定基础，国产全链

条突破加速替代进程，区域化布局平衡供应链安全与效率。未来，随着国产创

新持续深化、全球产能精准释放，行业将在竞争与合作中实现高质量发展，国

产半导体企业有望在全球产业链中占据更重要地位。

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行业本周重要新闻舆情汇总

1.SK海力士投资100亿美元日本和歌山DRAM晶圆厂动工：11月9日，环

球网消息，SK海力士宣布在日本和歌山县投资100亿美元建设新DRAM晶圆

厂，月产能目标5万片。工厂预计2027年投产，将借助日本先进材料优势分

散供应链风险，进一步完善全球存储芯片产能布局。

2.碳化硅成先进封装新选择巨头加速布局：11月8日，界面新闻消息，英伟

达、台积电等企业正推动碳化硅在CoWoS封装中介层