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2025年信息系统安全专家物联网硬件芯片安全防护专题试卷及解析1

2025年信息系统安全专家物联网硬件芯片安全防护专题试

卷及解析

2025年信息系统安全专家物联网硬件芯片安全防护专题试卷及解析

第一部分:单项选择题(共10题,每题2分)

1、在物联网硬件芯片中,用于防止物理攻击者通过探针直接读取芯片内部数据的

技术是?

A、数据加密

B、物理不可克隆函数(PUF)

C、主动屏蔽层

D、安全启动

【答案】C

【解析】正确答案是C。主动屏蔽层是在芯片内部部署的金属网络,能检测并阻止

物理探针的侵入,是直接对抗物理探测的有效手段。A选项数据加密保护的是数据内

容,但无法阻止物理读取;B选项PUF用于身份认证和密钥生成,不直接防御物理探

测;D选项安全启动确保固件完整性,与物理防护无关。知识点:芯片物理安全防护技

术。易错点:混淆数据加密与物理防护的区别。

2、以下哪种攻击方式主要针对物联网芯片的侧信道信息?

A、缓冲区溢出

B、差分功耗分析(DPA)

C、中间人攻击

D、拒绝服务攻击

【答案】B

【解析】正确答案是B。差分功耗分析通过监测芯片运行时的功耗变化来提取密钥

等敏感信息,属于典型的侧信道攻击。A选项是软件漏洞利用;C选项是网络层攻击;

D选项是可用性攻击。知识点:侧信道攻击类型。易错点:将侧信道攻击与软件漏洞攻

击混淆。

3、物联网芯片中用于实现设备唯一身份标识的技术是?

A、MAC地址

B、物理不可克隆函数(PUF)

C、序列号

D、IP地址

【答案】B

【解析】正确答案是B。PUF利用芯片制造过程中的随机物理差异生成唯一且不可

克隆的标识,比传统序列号更安全。A和D是网络层标识;C是可编程的,易被篡改。

2025年信息系统安全专家物联网硬件芯片安全防护专题试卷及解析2

知识点:设备身份认证技术。易错点:忽视PUF的不可克隆特性。

4、安全启动流程中,首先验证的是?

A、应用程序

B、操作系统内核

C、引导加载程序

D、硬件根信任

【答案】D

【解析】正确答案是D。硬件根信任(如TPM)是信任链的起点,首先验证引导加

载程序的签名。A、B、C是后续验证环节。知识点:信任链建立过程。易错点:混淆验

证顺序。

5、以下哪种技术能有效防止芯片被恶意篡改?

A、代码混淆

B、防篡改封装

C、虚拟化

D、防火墙

【答案】B

【解析】正确答案是B。防篡改封装通过物理手段(如环氧树脂填充)使芯片难以

被打开或修改。A是软件保护;C是系统隔离技术;D是网络防护。知识点:芯片物理

防篡改技术。易错点:将软件保护与物理防护混淆。

6、物联网芯片中最常见的硬件木马检测方法是?

A、形式化验证

B、旁路信号分析

C、代码审计

D、模糊测试

【答案】B

【解析】正确答案是B。旁路信号分析通过监测功耗、电磁辐射等异常检测硬件木

马。A是理论验证方法;C和D是软件测试技术。知识点:硬件木马检测技术。易错

点:忽视硬件特性检测的重要性。

7、以下哪种协议不适合资源受限的物联网芯片?

A、CoAP

B、MQTT

C、TLS

D、DTLS

【答案】C

2025年信息系统安全专家物联网硬件芯片安全防护专题试卷及解析3

【解析】正确答案是C。TLS基于TCP,开销较大;DTLS基于UDP,更适合轻

量级设备。A和B是应用层协议;D是安全传输协议。知识点:物联网安全协议选择。

易错点:混淆TLS与DTLS的适用场景。

8、芯片级熔丝技术主要用于?

A、性能优化

B、一次性可编程(OTP)存储

C、功耗管理

D、时钟同步

【答案】B

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