【硕远咨询-2025研报】半导体行业热点洞察分析2025.1027-1102.pdfVIP

半导体行业

热点洞察分析

2025年10月27日-11月2日

主编：雷静兰编辑：樊思伟

商业合作：collaboration@

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半导体行业本周总结

10月27日-11月2日，半导体行业呈现“核心技术突破多点开花、市场复

苏分化并行、全球产能布局加速推进”的全面发展态势。国产企业在高端存储、

特种芯片等领域实现关键突破，存储赛道受益于AI需求持续回暖，功率半导

体呈现结构性分化，国内外产能扩张聚焦先进工艺与特色材料，行业整体向高

质量发展转型。

首先，核心技术突破多点落地，国产替代与前沿创新双轮驱动。国内企业与科

研机构密集突破关键技术，自主化进程提速。存储领域，长鑫存储启动速率10

667Mbps的高阶LPDDR5X内存芯片送样，此前8533Mbps和9600Mbps

版本已量产，完善国产高端存储矩阵，助力智能手机与笔记本电脑性能升级。

特种与专用芯片领域成果亮眼，杭州徴格半导体推出ZGA2001超低噪声放大

器芯片，输入噪声比国际顶尖指标低30%-40%，已应用于新型潜艇填补国产

空白；深爱半导体物联网低功耗芯片休眠电流≤100nA，国产化率100%且批量

应用于智能家居领域。科研团队贡献前沿创新，华中科技大学三大成果显著：

戴江南团队突破远紫外光源芯片毫瓦级输出难题，技术入选年度十大进展；韩

宏伟团队研发的可印刷钙钛矿太阳能电池技术，成本低于0.3元/峰瓦且转换

效率达25%；王健团队提出结构剪切多普勒新机理，为精密测量带来革命性突

破。产业创新生态持续完善，深圳国际电子半导体产业创新大会聚焦国产化与

供应链自主可控，集中展示国产替代成果。

其次，市场复苏态势明确但细分分化，存储赛道成复苏核心引擎。存储市场景

气度持续攀升，存储芯片指数周涨2.7%，全球存储芯片价格呈现上涨态势，

三星、SK海力士等头部厂商第四季度DRAM合同价最高上调30%。AI驱动

成为核心增长动力，三星HBM3E已向英伟达出货且2026年产能售罄，同时

推进HBM4量产准备，高阶存储需求旺盛；AI服务器对高性能存储的激增需

求挤压传统DRAM产能，叠加库存周期下降，推动行业供需格局改善。终端

复苏形成需求支撑，三季度全球智能手机销量同比增3%达3.20亿台，PC销

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量同比增8.1%，双终端回暖直接带动芯片需求。进出口贸易结构持续优化，1

0月国内集成电路进口量额同比分别增5.2%和10.4%，出口量额同比分别增

9.9%和27.0%，出口增速显著高于进口。行业呈现分化特征，功率半导体指数

周跌3.8%，但聚焦新能源汽车、工业控制细分赛道的企业仍实现增长。

最后，全球产能布局加速推进，先进工艺与特色材料成焦点。国内企业加码高

端产能投资，士兰微两大项目进展顺利：200亿元12英寸高端模拟芯片项目

年底前开工，达产后年产54万片；8英寸SiC功率器件项目主厂房封顶，四

季度试生产，达产后年产72万片8英寸SiC芯片，助力新能源汽车高压平

台需求。国际巨头同步扩充产能，三菱电机日本熊本县8英寸SiC晶圆厂竣

工并启动试生产，目标2026财年产能提升至2022财年的5倍；三星晶圆

代工斩获大型客户订单，受益于AI芯片与高端存储需求拉动，业务有望复苏。

新兴市场加速布局，印度首座端到端SiC芯片制造设施动工，投资超2000

亿卢比，设计年处理6万片SiC晶圆能力，预计2027-2028年投产以降低

对外依赖。产能布局聚焦高景气领域，无论是国内士兰微的SiC项目还是国际

巨头的存储扩产，均紧扣新能源、AI等核心需求，推动产业链供需精准匹配。

本周发展充分印证，半导体行业已进入“技术突破引领、需求驱动复苏、产能

精准扩张”的良性循环。国产企业在多领域的技术突破加速替代进程，存储赛

道受益于AI需求成为复苏主力，全球产能布局聚焦高景气赛道。未来，随着

国产创新持续深化、存储行业复苏传导及特色工艺产能释放，行业将持续优化

发展格局，国产半导体企业有望在全球产业链中占据更核心地位。

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