连接器设计规格书与图面.pptVIP

What’sThermalShockTest?嚴苛的溫度變化環境不同材質熱脹冷縮速率第62页，共96页，星期日，2025年，2月5日WhatdoesThermalShockMeanstoConnectors?微量位移摩擦鏽蝕材質特性改變或脆化電鍍層剝落、龜裂金屬變色第63页，共96页，星期日，2025年，2月5日HowtoPerformaThermalShockTest?高溫與低溫Duration總Cycle第64页，共96页，星期日，2025年，2月5日MFG/MixedFlowingGasCoatingdurability氯氣(Cl2)，二氧化硫(SO2)，硫化氫(H2S)，二氧化氮(NO2) 第65页，共96页，星期日，2025年，2月5日SteamAging/MoistureSoakCoatingdurability第66页，共96页，星期日，2025年，2月5日PCBSolderingStandard連接器賣給客戶之後，客戶依照不同製程銲接在PCB上使用，因此連接器必須符合：連接器本身的Soldering規範(EIA-364-XX)PCB各種製程之國際標準規範(J-STD-XXXX)波峰銲製程?沾錫模擬SMT迴流銲製程?ReflowProfile手銲製程?手銲實驗端子聚錫爬錫能力?沾錫或沾錫天平*第67页，共96页，星期日，2025年，2月5日Soldering*副參照規範項目/條件EIA-364-52Solderability(DipLook)SteamAging8hrs245±5℃/5Sec.EIA-364-56DConditionCResistancetoSolderingHeat(Dip)/SteamAging8hrs260±5℃/20±2Sec.IPC/JEDECJ-STD-020DResistancetoReflowSolderingHeat/SteamAging8hrsReflow260℃+10-0/30~35SecIPC/JEDECJ-STD-002BTestSReflowProfileforSolderabilityTestingReflow260±5℃/Atlast30SecIPC/JEDECJ-STD-001CHandSoldering350℃/380℃3~5Sec.主參照規範IPC/JEDECJ-STD-002BTestAIPC/JEDECJ-STD-002BEIA-364-56DTestLevel4IPC/JEDECJ-STD-020DIPC-A-610D第68页，共96页，星期日，2025年，2月5日WhatdoesNormalForceMeanstoConnectors?接觸表面氧化層第30页，共96页，星期日，2025年，2月5日HowtoMeasureNormalForce?插拔機/Probe行程起點設定預壓行程PressPressPress第31页，共96页，星期日，2025年，2月5日What’sInsertion/ExtractionForce?Mating/UnmatingForce.Insertion/WithdrawForce.手感第32页，共96页，星期日，2025年，2月5日WhatdoesInsertion/ExtractionForceMeanstoConnectors?鬆脫難以插入不確定是否插好第33页，共96页，星期日，2025年，2月5日HowtoMeasureInsertion/ExtractionForce?插拔力試驗機1220S1220WS1220HS第34页，共96页，星期日，2025年，2月5日What’sRetentionForce?保持力端子插入塑膠方向防止脫落機制第35页，共96页，星期日，2025年，2月5日WhatdoesRetentionForceMeanstoConnectors?端子退Pin第36页，共96页，星期日，2025年，2月5日HowtoMeasureRetentionForce?ExtractExtract端子組裝插入的相反方向第37页，共96页，星期日，2025年，2月5日Endurance*EIA-