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电子元器件焊接检验技术标准

1.总则

1.1目的与意义

为确保电子装联过程中焊接质量的稳定与可靠，明确焊接检验的技术要求、方法及判定准则，特制定本标准。本标准旨在通过规范的检验流程，及时发现并剔除不合格焊点，从而保障电子产品的电气性能、机械强度及长期可靠性，降低因焊接缺陷导致的产品故障风险。

1.2适用范围

本标准适用于各类电子元器件（包括但不限于电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路、连接器、接插件等）在印制电路板（PCB）上的手工焊接、波峰焊接、回流焊接等常见焊接工艺后的质量检验工作。本标准可作为企业内部质量控制、检验人员操作指导以及相关质量评审的依据。

1.3检验基本原则

焊接检验工作应遵循“预防为主，防检结合”的原则，以客观事实为依据，以本标准为准绳，确保检验结果的准确性、公正性和一致性。检验过程中应做到细致、全面，对可疑焊点需进行重点复核。

2.规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

（注：此处通常列出相关的国家标准、行业标准等，如GB/T9446《印制板组装件的焊接要求》、IPC-A-610《电子组件的可接受性标准》等，具体根据企业实际情况确定。）

3.术语与定义

3.1焊点（SolderJoint）

通过焊接工艺在元器件引脚/端子与印制电路板焊盘之间形成的，具有电气连接和机械固定作用的焊料连接点。

3.2润湿（Wetting）

熔融焊料在被焊金属表面上扩散并形成均匀、连续、附着良好的金属合金层的过程。

3.3虚焊（ColdSolderJoint/DryJoint）

焊点内部存在空隙或焊料与被焊金属表面未形成良好冶金结合，导致电气连接不可靠或机械强度不足的缺陷。

3.4桥连（Bridging）

相邻焊盘或引脚之间被多余焊料意外连接在一起而形成的短路缺陷。

3.5锡珠/锡渣（SolderBall/Splash）

焊接过程中溅落在印制电路板表面、非焊盘区域的微小焊料颗粒或碎屑。

3.6立碑/曼哈顿现象（Tombstoning/Manhattan）

表面贴装元器件在焊接过程中因两端焊盘受热不均或焊膏量不对称，导致一端翘起，另一端焊接在焊盘上的缺陷。

3.7空洞（Voids）

焊点内部或表面出现的气泡或空腔。

4.检验条件与准备

4.1环境条件

4.1.1检验区域应保持清洁、干燥，无明显粉尘、腐蚀性气体及强电磁干扰。

4.1.2环境温度宜控制在15℃～35℃，相对湿度宜控制在30%～70%。

4.1.3检验工作台面应平稳，并有足够的照明，推荐使用带放大镜的台灯或专用检验灯，照明度应能满足清晰观察焊点细节的要求。

4.2人员要求

4.2.1检验人员应具备相关电子装联基础知识，熟悉本标准及相关产品的焊接要求。

4.2.2检验人员应经过专业培训并考核合格，具备良好的视力（或矫正视力）和分辨能力。

4.2.3检验人员工作前应确保精神状态良好，避免因疲劳等因素影响检验准确性。

4.3检验设备与工具

4.3.1目视检查工具：包括但不限于放大镜（5倍～20倍）、体视显微镜（可连续变倍，最高倍率不低于50倍）。显微镜应配备合适的光源（如环形光源、同轴光源）。

4.3.2辅助工具：如镊子、探针（用于轻拨检查元器件是否松动，但需注意避免损伤焊点）、记号笔、不合格品标识标签等。

4.3.3电学测试设备（必要时）：如万用表、通断测试仪等，用于抽检焊点的导通性。

4.3.4所有检验设备与工具应定期进行校准和维护，确保其处于良好工作状态，并做好记录。

4.4检验文件与样品准备

4.4.1检验前应准备好待检产品的装配图纸、BOM表、焊接工艺文件、相关的质量标准及上一批次的检验记录等，作为检验依据。

4.4.2待检印制板组件应在焊接完成并充分冷却后进行检验，表面应无影响观察的油污、助焊剂残留物（除非工艺允许且不影响判断）。

5.检验内容与方法

5.1外观检验

外观检验是焊接质量检验的主要方法，通过目视或借助放大工具对焊点及相关区域进行检查。

5.1.1焊点外观通用要求

5.1.1.1润湿状态：焊料应均匀润湿焊盘和元器件引脚/端子，形成连续、平滑的焊料过渡区，润湿角应在可接受范围内（通常认为良好润湿的润湿角小于90度）。焊料与被焊金属交界处应无明显界限，呈平滑过渡。

5.1.1.2焊点轮廓与形状：焊点应具有良好的轮廓，呈半月形或弧形，表面光滑、连续、有光泽（除非使用哑光焊料）。焊料量应适中，既能充分覆盖焊盘和引脚，又不过量溢出或不足。

5.1.1.3无明显缺陷：焊点表面及内部（通过外观推测或显微镜观察）不应有裂纹、针孔、大型空洞、严重