PCB封装元素的组成与介绍郑振宇89课件讲解.pptxVIP

主讲教师：郑振宇PCB封装元素的组成与介绍

1PCB封装的作用2PCB封装的五大组成要素3封装设计注意事项4常见错误与规避5下一步学习目标

1PCB封装的作用

封装是电子设计（原理图）与实物器件（PCB焊接）的桥梁，尺寸必须与实物完全匹配实物映射

精准的封装设计确保器件管脚与PCB焊盘正确对齐，避免焊接失败焊接基础

2PCB封装的五大组成要素

功能：承接器件管脚，实现电气连接设计要求：·尺寸、间距需严格参照器件规格书（Datasheet）·区分贴片焊盘（表面贴装）与通孔焊盘（插件元件）焊盘

匹配：必须与原理图符号的管脚序号一一对应，否则网络无法关联示例：原理图IC的1脚对应封装焊盘的1脚管脚序号

功能：标识器件轮廓和方向，辅助贴片与维修设计要求：·黄色线条表示器件实际占位尺寸（腔体大小）包含极性标记（如二极管正极）或一脚标识（如IC圆点）丝印层

功能：防止绿油（绝缘油墨）覆盖焊盘，确保焊接区域裸露显示：紫色区域（AD软件中为`Top/BottomSolder`层）重要性：缺失会导致焊盘绝缘，引发虚焊阻焊层

适用器件：IC、二极管、电解电容等有极性元件设计方法：·添加一脚圆点、缺口标记或文字标识（如“1”）·3D视图中需清晰可辨，避免贴片反向极性/方向标识

3封装设计注意事项

·优先依据器件规格书（Datasheet）中的机械尺寸图·无规格书时，可测量实物或参考行业标准（如IPC-7351）数据来源

贴片焊盘通常比器件管脚宽0.2~0.5mm（便于焊接）通孔焊盘孔径比管脚直径大0.2~0.3mm焊盘扩展规则

完成封装后切换至3D视图，检查器件与实际模型是否匹配3D验证

4常见错误与规避

错误1：焊盘间距与实物不符→核对Datasheet常见错误与规避

错误2：管脚序号错乱→与原理图符号同步检查常见错误与规避

错误3：阻焊层遗漏→确保所有焊盘均有SolderMask层常见错误与规避

5下一步学习目标

掌握基础组成后，后续课程将实操创建以下封装：1.贴片电阻/电容（0805、0603等）2.SOP/QFP类IC封装3.极性器件（电解电容、LED等）学习目标