【山西-2025研报】AI设备系列：存储芯片加速扩产带来相关检测需求增长.pdfVIP

机械AI设备系列领先大市-A(维持)

存储芯片加速扩产带来相关检测需求增长

20251211/

年月日行业研究行业动态分析

机械板块近一年市场表现投资要点：

AI浪潮下存储芯片加速扩产可期。AI时代海量数据的预处理，庞大模

型参数的加载等带来更高带宽、更高密度内存的需求。一台AI服务器对

DRAM（内存）的需求是普通服务器的8倍，对NAND（闪存）的需求高达

3倍，增加了对HBM和DDR5等高性能、高密度存储产品的需求。国内DRAM

龙头长鑫科技今年10月完成上市辅导；与此同时，NAND龙头长江存储于

今年9月5日成立三期项目，国产存储芯片项目加速扩产在即。

资料来源：常闻超声波、X光等无损检测方式为先进封装保驾护航。存储芯片的3D化

是当前半导体行业最核心、最确定的技术趋势之一。它彻底改变了传统平面

首选股票评级

微缩的路径，是延续摩尔定律、提升存储性能与容量的关键手段。传统2D

688392.SH骄成超声买入-A

NAND依靠微缩制程提升密度，但制程进入15nm以下后，晶体管间干扰加

688531.SH日联科技买入-A

剧，可靠性骤降，微缩难以为继。3DNAND通过将存储单元垂直堆叠，在

不追求极小制程的情况下，通过增加层数来大幅提升密度和容量；HBM将

多个DRAM芯片通过硅通孔（TSV）和微凸块技术垂直堆叠在一起，并与

GPU/CPU等逻辑芯片通过中介层并列封装（2.5D封装），随着堆叠层数的增

加，内存带宽也呈指数级增长。3D堆叠工艺发展背景下良率的稳定性极为

相关报告：

重要，芯片之间的界面、芯片内部的连接点（如硅通孔TSV、微凸点）完全

【山证机械】关注企业出海趋势以及人

被遮挡，无法被直接识别。以超声波、X光为代表的无损检测方式有望为产

形机器人量产元年下硬件投资机会-机械

品良率保驾护航。X光与超声波检测对象不一，前者主要检测内部三维结构

行业月度观点更新2025072025.7.29

形态，包括TSV、微凸点、再布线层等内部检测；后者主要检测界面粘贴完

【山证机械】2025年有望成为人形机器

整性，检测多个芯片的键合界面是否存在分层或大面积空洞，两者均为在线

人量产元年，积极关注相关投资机会人-

检测。

形机器人行业动态点评2025.5.12

持续重点推荐骄成超声、日联科技。骄成超声：公司自主研发的晶圆级

超声波扫描显微镜主要用于半导体封测环节，可以对半导体晶圆、2.5D/3D

分析师：封装、面板级封装等产品缺陷进行无损检测，