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功能芯片作为电子设备的核心组件，广泛应用于人工智能、5G通信、智能汽车、物联网、数据中心等多个领域。随着这些新兴技术的快速发展，全球功能芯片市场呈现出持续扩张的态势，市场规模不断攀升，技术竞争日益激烈。
产业链结构
根据市场调研的数据分析，全球功能芯片产业链主要包括上游的材料与设备供应、中游的芯片设计与制造以及下游的应用终端三个环节。上游材料供应商提供硅片、光刻胶、靶材等关键材料，设备制造商则提供光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心制造设备。中游芯片设计企业根据市场需求和技术趋势进行芯片架构设计和电路设计，芯片制造企业则将设计好的芯片通过一系列复杂的工艺流程制造出来。下游功能芯片被广泛应用于智能
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