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2025年半导体先进封装技术趋势报告.docx

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    2025年半导体先进封装技术趋势报告范文参考

    一、2025年半导体先进封装技术趋势概述

    1.1技术演进背景

    1.2市场需求驱动

    1.3技术融合趋势

    1.4产业链协同发展

    1.5挑战与机遇并存

    二、关键技术创新路径

    2.1Chiplet集成技术演进

    2.1.1Chiplet技术作为突破摩尔定律限制的核心方案

    2.1.2异构集成中的设计与协同挑战

    2.1.3测试与良率提升技术

    2.22.5D/3D封装工艺优化

    2.2.12.5D封装中的硅中介层技术

    2.2.23D封装的堆叠工艺

    2.2.3先进封装的制造精度与自动化

    2.3新型封装材料应用

    2.3.1低介电常数材料

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