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人工智能2025年智能硬件开发合作合同协议合同

鉴于各方希望在人工智能领域开展智能硬件开发合作，共同致力于在2025年或之前完成特定智能硬件产品的研发与初步成果展示，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，经友好协商，达成以下协议：

第一条合作背景与目的

各方基于在人工智能技术和智能硬件制造领域的各自优势，为共同研发具有创新性的智能硬件产品，实现技术突破和商业价值，特订立本协议。合作目的在于，通过共同投入资源、共享技术成果，在2025年或之前完成目标智能硬件产品的关键开发阶段，并形成可演示的原型或达到约定的其他阶段性成果。

第二条合作项目定义

1.合作项目名称：人工智能智能硬件开发项目（具体产品名称/代号：[可在此处填写或另附清单]）。

2.项目内容：主要包括但不限于目标智能硬件的AI功能模块设计（如[具体说明，例如：基于深度学习的图像识别]、[自然语言交互]等）、硬件平台选型与设计、软硬件系统集成、系统测试与优化，以及为达成2025年目标所需的关联技术研究与验证。

3.预期成果：在协议有效期内或按约定节点，完成目标智能硬件的产品设计文档、核心软件算法、功能原型样机、技术测试报告，并达到约定的性能指标和功能实现度。

第三条合作期限

1.本协议合作期限自[起始日期]起至[结束日期]止，共计[期限]。

2.若项目在协议期内完成预定目标或经双方一致同意，本协议可续签。续签条款由双方另行协商确定。

第四条各方权利与义务

1.甲方权利与义务：

*负责提供项目所需的AI核心算法框架、关键技术指导与咨询，并确保其提供的技术的合法性和有效性。

*指派[数量]名技术专家组成项目团队，参与项目关键技术的讨论与决策。

*配合乙方进行AI算法在硬件平台上的部署、调优与测试工作。

*根据协议约定，按时向乙方支付应承担的研发费用或分享的知识产权价值。

*有权获取合作过程中产生的与甲方背景知识产权相关的成果，并按照约定享有前景知识产权。

*保守在合作中知悉的乙方的商业秘密和技术信息。

2.乙方权利与义务：

*负责目标智能硬件的机械结构设计、电路设计、核心元器件选型与采购，完成硬件系统的开发与样品制作。

*负责搭建硬件测试环境，对硬件性能进行测试，并配合甲方进行软硬件联调测试。

*根据协议约定，按时向甲方支付应承担的研发费用或分享的知识产权价值。

*有权获得按约定分享的前景知识产权或其使用许可。

*有权按合同约定收取研发费用或分成。

*保守在合作中知悉的甲方的商业秘密和技术信息。

3.共同义务：

*建立有效的项目沟通机制，定期召开项目会议，及时协商解决合作中遇到的问题。

*共同制定详细的项目开发计划，明确各阶段里程碑、交付物和验收标准。

*共同承担在合作中为达成项目目标所发生的必要且合理的费用，具体分摊方式由双方另行书面确认或根据实际发生情况协商。

*建立并执行共同知悉的技术秘密和商业秘密保护制度，采取必要措施防止泄露。

第五条知识产权

1.背景知识产权：各方在合作前已独立拥有或通过其他方式合法取得的知识产权，仍归各自所有。为履行本协议之目的，各方同意在约定范围内许可对方临时使用其背景知识产权，该使用不构成许可或许可转让，合作终止后应予停止。具体使用范围和方式由双方协商确定。

2.前景知识产权：在合作期间，双方共同投入资源完成的、属于本项目产生的新的知识产权（包括但不限于专利申请权、软件著作权、技术秘密等），其归属方式如下：[在此明确具体归属，例如：共同所有；或根据贡献大小约定比例；或归甲方/乙方单独所有，另一方享有免费使用权等]。双方应共同努力申请相关知识产权。

3.双方均有义务保护合作产生的前景知识产权，并配合对方办理知识产权的申请、登记等手续。任何一方未履行此义务导致对方权利受损的，应承担相应责任。

4.双方同意，除双方另有约定外，合作期间及合作结束后[约定年限，例如：三]年内，任何一方就本协议项目产生的知识产权进行许可、转让或许可给第三方使用的，应事先征得另一方同意，且就该项权利转让或许可所得，另一方有权根据其贡献比例获得合理报酬。

第六条费用与支付

1.项目总费用初步估算为[金额]，具体费用构成及分摊方式由双方另行协商确定，并签署补充协议。

2.费用支付方式：

*甲方应于本协议生效后[天数]日内支付第一期费用[金额]元。

*乙方应于收到甲方第一期款项后[天数]日内，开始实质性工作。

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